7月15日，國內碳化硅半導體晶圓供應商——北京天科合達半導體股份有限公司（天科合達）的科創板IPO申請獲得受理。此次申報科創板上市，天科合達擬募集5億元，用于投資碳化硅襯底產業化基地建設項目。
碳化硅因具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優勢，可廣泛應用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域。其中，大尺寸碳化硅單晶更是屬于“突破重點應用領域急需的新材料”。
天科合達獲中科院物理所“碳化硅單晶生長和晶片加工技術”入股，是國內最早實現碳化硅晶片產業化的企業，并在國內率先成功研制出6英寸碳化硅晶片和實現規模化供應，主要客戶包括三安集成、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。該公司曾于2017年4月在新三板掛牌，并于2019年8月退市。
招股書顯示，2017年度-2019年度以及2020年1-3月期間，天科合達碳化硅晶片的產能僅分別為5374片、1.67萬片、3.75萬片和1.15萬片。募投項目達成后的12萬片年產能，將相當于公司2019年產能的3倍，其中6英寸導電型碳化硅晶片約為8.2萬片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬片。
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作者：粉體圈
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