7月15日，國(guó)內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商——北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（天科合達(dá)）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理。此次申報(bào)科創(chuàng)板上市，天科合達(dá)擬募集5億元，用于投資碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目。

碳化硅因具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。其中，大尺寸碳化硅單晶更是屬于“突破重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的新材料”。

天科合達(dá)獲中科院物理所“碳化硅單晶生長(zhǎng)和晶片加工技術(shù)”入股，是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，并在國(guó)內(nèi)率先成功研制出6英寸碳化硅晶片和實(shí)現(xiàn)規(guī)模化供應(yīng)，主要客戶包括三安集成、株洲中車(chē)時(shí)代、泰科天潤(rùn)、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。該公司曾于2017年4月在新三板掛牌，并于2019年8月退市。

招股書(shū)顯示，2017年度-2019年度以及2020年1-3月期間，天科合達(dá)碳化硅晶片的產(chǎn)能僅分別為5374片、1.67萬(wàn)片、3.75萬(wàn)片和1.15萬(wàn)片。募投項(xiàng)目達(dá)成后的12萬(wàn)片年產(chǎn)能，將相當(dāng)于公司2019年產(chǎn)能的3倍，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片約為8.2萬(wàn)片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬(wàn)片。

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