在覆銅板（CCL）的新品開發、性能改進方面，無機填料的應用技術已成為一個重要的手段，眾多的CCL廠家都把作為推進、突破CCL某些新技術的“秘密武器”之一，而在眾多類型的覆銅板用無機填料中，二氧化硅微粉用量占比最大。特別是隨著近年對薄型CCL、剛性封裝基板、無鉛兼容性CCL、無鹵化CCL、HDI用基板材料及新興的5G通信領域的高頻高速基板的需求迅速擴大，更推進了硅微粉填料在覆銅板中應用的新進展。

從左往右：不規則角型硅微、熔融球形硅微粉及亞微米球形硅微粉

二氧化硅微粉添加在覆銅板中可以起到提升板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩定性，降低板材的熱膨脹系數，改善覆銅板的介電常數等功能。

當前CCL普遍使用的硅微粉主要涉及四大類：結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、合成硅微粉（部分通過化學合成制取的球形硅微粉也合成硅微粉）。隨著5G通訊技術的商用，具有低介電常數的空心二氧化硅微球在高頻高速CCL基材的應用也引起了業界的重視。根據應用端要求的不同，覆銅板中使用的電子級硅微粉填料，價格從幾千噸到三十萬每噸不等。對于電子級硅微粉而言，其主要關注粉體指標有粒度、粒形、含水量、磁性雜質含量等等，此外硅微粉的在體系中的工藝性能，如分散性及耐沉降性等也是需要考慮的。

用于5G射頻設備主板的高頻低損耗基材

就粉體粒度指標而言，在CCL中使用的硅微粉不可太大，也不能太小，松下電工公司提出，采用超過平均粒徑超過10μm的硅微粉會使CCL的電氣絕緣性有所降低，而采用平均粒徑低于0.05μm的的硅微粉，會造成樹脂體系粘度明顯增大，從而影響CCL的工藝順利進行。盡管小的顆粒不利于分散均勻，但是在追求更加精密的路上，粒子小卻是很有必要的，例如當硅微粉的平均粒徑大于5μm，會明顯增加鉆頭的磨損量，微小孔徑的對位變得惡劣，并容易出現鉆污。

電子器件的小型化，精密化發展推動著薄型CCL的發展，而更薄的CCL面臨著更易翹曲的問題，而“高填充量”技術則是解決這個問題的一個有效做法。首先對于薄型CCL，需要采用平均粒徑更小的二氧化硅微粉，其次是填料的形狀對填充量及填充效果有著重要的影響，相比于角型填料，球形的二氧化硅微粉填料具有更高的堆積密度和均勻的應力分布，有利于填充體現的粘度降低，流動性增加，從而更利于制備高填充量的CCL。硅微粉填料中的磁性雜質含量高，將導致板材的絕緣性下降，影響產品可靠性，同時黑點雜質含量高，不光影響板材外觀，也會惡化板材絕緣性。

上文對二氧化硅微粉在覆銅板應用介紹僅僅是管中窺豹，更深入的解析需要專業人士來解答。在粉體圈7月3日于廣州召開的“二氧化硅材料創新與應用”專題技術交流會上，我們將邀請廣東生益科技股份有限公司-國家電子電路基材工程技術研究中心柴頌剛所長為大家分享主題為“二氧化硅材料在覆銅板領域中的應用”的報告。生益科技作為國內覆銅板的龍頭企業，每年生產近1億平方米的覆銅板，需要使用1萬多噸不同品種的填料，包含氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氮化硼及各種規格的硅微粉材料等等。如果您想了解覆銅板的發展趨勢及其填料的應用發展，尤其是硅微粉的應用情況，一定不能錯過此次來自國家電子電路基材工程技術研究中心柴頌剛所長“實戰型”的精彩分享內容?；顒訁⑴c方式，點擊下方“閱讀原文”報名。

柴頌剛所長

粉體圈 作者小白