半導(dǎo)體材料研發(fā)制造商Soitec宣布與應(yīng)用材料公司（Applied Materials）聯(lián)合開發(fā)下一代碳化硅襯底材料。根據(jù)計(jì)劃，試驗(yàn)產(chǎn)線將在2020年上半年投入運(yùn)營(yíng)，目標(biāo)是在同年下半年投入市場(chǎng)。

使用Smart Cut技術(shù)切割的碳化硅晶圓片

對(duì)碳化硅基芯片的需求一直在上升，特別是在電動(dòng)汽車、電信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。然而，由于碳化硅襯底的供應(yīng)和成本的挑戰(zhàn)，應(yīng)用受到極大限制。Soitec將利用其智能切割（Smart Cut）技術(shù)，再結(jié)合應(yīng)用材料公司的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備方面的專業(yè)知識(shí)，兩者共同提出新的解決方案。

據(jù)悉，Smart Cut技術(shù)是在低質(zhì)量的載體上粘貼高質(zhì)量的單晶碳化硅，形象一些的比喻是把碳化硅襯底變成和三明治一樣的結(jié)構(gòu)。這樣不僅可以提升元件的電氣性能，同時(shí)還可以降低成本，提升產(chǎn)量。簡(jiǎn)單用數(shù)字來說明，新技術(shù)就是將目前的一個(gè)單晶碳化硅襯底變成10個(gè)。目前的技術(shù)是在150mm碳化硅片上開發(fā)的，而技術(shù)儲(chǔ)備可以使其迅速應(yīng)用在200mm碳化硅片上。

關(guān)于Soitec

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長(zhǎng)服務(wù)于電子和能源市場(chǎng)。Soitec在全球擁有3000多項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國(guó)和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。

關(guān)于Applied Materials

應(yīng)用材料公司是一家半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商。1984年，應(yīng)用材料公司在北京設(shè)立了中國(guó)客服中心，成為第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際芯片制造設(shè)備公司。

編譯 YUXI