半導體材料研發制造商Soitec宣布與應用材料公司（Applied Materials）聯合開發下一代碳化硅襯底材料。根據計劃，試驗產線將在2020年上半年投入運營，目標是在同年下半年投入市場。

使用Smart Cut技術切割的碳化硅晶圓片

對碳化硅基芯片的需求一直在上升，特別是在電動汽車、電信和工業應用領域。然而，由于碳化硅襯底的供應和成本的挑戰，應用受到極大限制。Soitec將利用其智能切割（Smart Cut）技術，再結合應用材料公司的生產技術和設備方面的專業知識，兩者共同提出新的解決方案。

據悉，Smart Cut技術是在低質量的載體上粘貼高質量的單晶碳化硅，形象一些的比喻是把碳化硅襯底變成和三明治一樣的結構。這樣不僅可以提升元件的電氣性能，同時還可以降低成本，提升產量。簡單用數字來說明，新技術就是將目前的一個單晶碳化硅襯底變成10個。目前的技術是在150mm碳化硅片上開發的，而技術儲備可以使其迅速應用在200mm碳化硅片上。

關于Soitec

法國Soitec半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3000多項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。

關于Applied Materials

應用材料公司是一家半導體和顯示設備制造商。1984年，應用材料公司在北京設立了中國客服中心，成為第一家進入中國的國際芯片制造設備公司。

編譯 YUXI