導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑,隨著電子元器件向小型化、微型化、集成化的方向迅速發(fā)展,導(dǎo)電膠的發(fā)展也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。導(dǎo)電膠通常以基體樹(shù)脂和導(dǎo)電填料組成,通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用,把導(dǎo)電填料粒子結(jié)合在一起可形成導(dǎo)電通路。常用的導(dǎo)電膠組分可看下表。
表1 導(dǎo)電膠各組份材料及功能
| 聚合物粘料和其他助劑 | 導(dǎo)電填料 | |||
預(yù)聚體 | 固化劑 | 增塑劑 | 稀釋劑 | ||
常用 材料 | 環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯和酚醛類樹(shù)脂 | 胺類、咪唑化合物、有機(jī)酸等 | 領(lǐng)苯二甲酸酯類和磷酸三苯酯等 | 丙酮、乙二醇、乙醚等 | 銀、銅、金、碳粉和復(fù)合粉體 |
基本 功能 | 導(dǎo)電粘結(jié)強(qiáng)度的主要來(lái)源 | 和預(yù)聚體反應(yīng),生產(chǎn)三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的不溶不熔聚合物 | 提高材料沖擊能力 | 降低黏度便于使用,提高使用壽命 | 提供導(dǎo)電能力 |
導(dǎo)電性能是導(dǎo)電膠的一項(xiàng)重要指標(biāo),為滿足未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)高互連精度和高可靠性的要求,納米填料對(duì)導(dǎo)電膠導(dǎo)電性能的影響引起許多研究者關(guān)注。本文便來(lái)了解一下納米尺寸的導(dǎo)電填料及納米粉體技術(shù)是如何改進(jìn)導(dǎo)電膠性能的。
一、導(dǎo)電填料的應(yīng)用機(jī)理
導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理主要包括(1)“導(dǎo)電通道”學(xué)說(shuō)(也稱作“滲流理論”);(2)“隧道效應(yīng)”學(xué)說(shuō)。
其中“滲流理論”主要是指通過(guò)導(dǎo)電填料間的相互接觸形成導(dǎo)電通路,從而獲得導(dǎo)電性。當(dāng)導(dǎo)電填料處于一定的濃度范圍時(shí),導(dǎo)電膠的電阻率隨填料濃度的增加而產(chǎn)生的變化是不連續(xù)的,存在著滲流閾值Uc(如圖所示,此時(shí)電阻值發(fā)生躍變),這一數(shù)值對(duì)于確定填料用量有重要的指導(dǎo)意義。
填料體積分?jǐn)?shù)對(duì)ECA電阻率的影響
填料間接觸電阻的大小取決于兩個(gè)因素:①通過(guò)小面積接觸區(qū)域時(shí)電流集中引起的收縮電阻;②電流克服絕緣基體層庫(kù)侖阻塞所引起的隧穿電阻。因此要提高導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能,應(yīng)在體系中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),并減小填料間的隔離層厚度。
二、納米填料導(dǎo)電膠性能的影響因素
1、納米填料含量的影響
①只加入納米導(dǎo)電填料:以納米顆粒為單一填料的導(dǎo)電膠,其電阻率隨填料含量的變化符合滲流理論。Lee.H.H等以直徑30~100nm的球狀銀顆粒為導(dǎo)電填料,聚乙酸乙烯酯(PVAs)為基體,制備了不同填料體積分?jǐn)?shù)的導(dǎo)電膠。當(dāng)納米填料填充體積為33.5%,導(dǎo)電膠的電阻率為7.95×102Ω·cm;填料體積分?jǐn)?shù)增至84.8%時(shí),電阻率則驟降至1.93×10-4Ω·cm,滲流閾值在40%左右。
②納米-微米混合填料導(dǎo)電膠:在傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠中加入納米填料粉體后,影響會(huì)分為兩方面:首先,納米填料分布于微米填料間可促進(jìn)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的形成,降低滲流閾值;另外,納米填料的摻入又可能影響到微米銀片間的良好接觸(變?yōu)槲⒚足y片-納米顆粒-微米銀片通路),減小了填料間接觸面積,增大了導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)接觸電阻。
B.M.Amoli等在傳統(tǒng)銀導(dǎo)電膠中加入不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的銀納米顆粒時(shí),發(fā)現(xiàn)當(dāng)納米填料占10.7%時(shí)尚可起到降低電阻率的效果,但達(dá)到19.1%時(shí)電阻率降低已不明顯。因此在滲流閾值附近添加納米填料來(lái)改善電學(xué)性能時(shí),納米填料含量也存在一個(gè)合理的范圍,過(guò)猶不及。
2、納米填料粒徑的影響
P.Mach等在填料含量為75%的微米銀片/環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠中添加了不同粒徑范圍的銀納米顆粒,并對(duì)導(dǎo)電膠接頭電阻進(jìn)行了測(cè)量,發(fā)現(xiàn)同種納米填料粒徑不同時(shí),電阻的變化趨勢(shì)可能出現(xiàn)相反的情況:
未添加銀納米顆粒時(shí)的接頭電阻為38mΩ,當(dāng)體系中加入3.8%直徑為80~100nm的銀納米顆粒后,接頭電阻下降約50%;加入3.8%直徑為6~8nm的顆粒后,電阻反而上升了約90%。
這說(shuō)明微米銀片間原有的間隙適合80~100nm粒徑的顆粒填充,強(qiáng)化導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò);而加入6~8nm的顆粒增大了填料間的接觸電阻,影響了導(dǎo)電膠的性能。
3、納米填料形狀與維度的影響
除納米顆粒外,一維和二維納米填料也被用于導(dǎo)電膠體系中,形狀各異的納米填料賦予了導(dǎo)電膠新的性能特點(diǎn)。
如Marcq F等人在銀-環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠體系中添加不同的碳納米管(雙壁碳納米管DWCNTs和多壁碳納米管MWCNTs)發(fā)現(xiàn):微量碳納米管的加入可以降低體系的滲流閾值,并且在較低的銀填充量的情況下就可獲得高的電導(dǎo)率,因?yàn)樘技{米管可以在銀顆粒之間形成導(dǎo)電橋接,從而提高了導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性。

雙壁碳納米管(圖片來(lái)源:國(guó)安新材料)
4、納米填料表面狀態(tài)的影響
納米顆粒在高表面能驅(qū)動(dòng)下易發(fā)生團(tuán)聚,對(duì)其進(jìn)行表面處理可有效防止團(tuán)聚發(fā)生,從而改善導(dǎo)電膠電學(xué)性能。LiY.等分別采用丙二酸和對(duì)苯二硫酚處理銀納米顆粒,在表面形成了自組裝單層膜(SAMs)輔助填料間吸附接觸,導(dǎo)電膠接頭電阻可達(dá)到無(wú)鉛釬料接頭的水平。
三、納米填料導(dǎo)電膠性能的改進(jìn)技術(shù)
對(duì)于某一導(dǎo)電膠而言,當(dāng)其納米填料種類與質(zhì)量分?jǐn)?shù)一定時(shí),優(yōu)化納米填料空間分布狀態(tài)、改變固化溫度與時(shí)間也是改進(jìn)導(dǎo)電膠性能的重要方向。
1、納米填料原位生成
納米填料原位生成優(yōu)化了其空間分布狀態(tài)。若納米填料能夠在膠黏劑基體中原位生成,則在不使用分散劑的情況下,亦能有效避免納米填料團(tuán)聚的不利影響。此外對(duì)于納米-微米混合填料體系而言,通常導(dǎo)電膠由兩種填料分別加入膠黏劑基體中制備而成,若預(yù)先使納米填料原位生成于微米填料表面,亦可有效改善其分布。
2、納米填料燒結(jié)
由于納米材料的小尺寸效應(yīng),其自擴(kuò)散系數(shù)遠(yuǎn)高于塊體材料;而且熔化所需增加的內(nèi)能比塊體材料要小得多,隨著溫度的升高,納米材料表面開(kāi)始出現(xiàn)液相。
這兩方面因素促進(jìn)了填料間傳質(zhì)作用,因此通過(guò)調(diào)整固化溫度與時(shí)間,可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膠中納米填料的低溫?zé)Y(jié),其高表面能在燒結(jié)時(shí)可驅(qū)動(dòng)孔洞收縮及空位團(tuán)湮沒(méi),從而達(dá)到降低接頭電阻率、提高連接強(qiáng)度的目的。
總結(jié)
在一定含量范圍內(nèi),在導(dǎo)電膠中采用納米填料可顯著降低滲流閾值,并有助于基體與填料間的緊密結(jié)合;而應(yīng)用納米填料原位生成和納米填料燒結(jié)等技術(shù)也可對(duì)導(dǎo)電膠性能進(jìn)一步地優(yōu)化。目前雖然納米填料的成本對(duì)其在導(dǎo)電膠的應(yīng)用造成一定限制,但更加節(jié)能環(huán)保、可靠性更高的納米復(fù)合導(dǎo)電膠產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),無(wú)疑將具有重要意義。
資料來(lái)源:
1.納米填料導(dǎo)電膠研究進(jìn)展,何鵬,王君,顧小龍,林鐵松。
2.電子封裝用納米導(dǎo)電膠的研究進(jìn)展,周良杰,黃揚(yáng),吳豐順,夏衛(wèi)生,付紅志,王世堉,劉哲。
粉體圈小榆整理
作者:粉體圈
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