10月10日，凱盛科技發(fā)布了投資擴建手機蓋板二期工程的公告，其全資子公司蚌埠華益擬投資6580萬元在原有廠房內(nèi)建設(shè)手機保護蓋板二期工程項目。凱盛科技同時發(fā)布了投資建設(shè)CMP（拋光研磨材料）項目的公告，其子公司安徽中創(chuàng)擬投資8481萬元項目，建設(shè)年產(chǎn)3500噸CMP拋光研磨材料生產(chǎn)線。

以上意味著，凱盛科技現(xiàn)階段從玻璃蓋板加工及上游玻璃加工耗材兩方面入手，總投資超過1．5億來加厚自己在電子玻璃領(lǐng)域的優(yōu)勢。而從中，我們也能讀出市場對于玻璃蓋板產(chǎn)業(yè)的信心正在加強，以CMP為代表的新型研磨工藝在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時，也相應(yīng)提高了拋光研磨材料的技術(shù)門檻。

目前消費類電子市場上，隨著5G時代加速走來，去金屬趨勢也在不斷加速，氧化鋯為代表的陶瓷和康寧大猩猩為代表的玻璃材質(zhì)已對金屬蓋板形成夾擊之勢。其中，玻璃路線更為順暢。雙玻璃機身在一線品牌客戶中的滲透率一直在持續(xù)攀升；同時隨著雙玻璃機身的新型工藝推廣，行業(yè)的加工效率也有所下降；另外一些垂直行業(yè)出現(xiàn)新的玻璃蓋板應(yīng)用場景，對玻璃蓋板的行業(yè)產(chǎn)能需求波動也有著明顯的影響，因此未來玻璃蓋板行業(yè)仍將出現(xiàn)局部緊張的局面。

粉體圈 作者：啟東