在智能機之前，手機好像從來都沒有散熱方面的困擾。隨著智能機的來臨，特別是安卓系統開發以來，人們對手機的需求越來越高，手機的硬件配置也越來越高，CPU開始從單核到雙核，然后四核、八核；屏幕從3.2英寸發展到7英寸；屏幕分辨率也從VGA發展到了2K。而伴隨著手機硬件提升則是發熱越來越嚴重的問題。

手機熱量如果沒有及時散發出去，將會面臨著手機卡頓、死機、甚至有爆炸的嫌疑。因此手機散熱不止影響手機的性能，還影響手機的安全性，因此手機散熱不容忽視。通常除了芯片設計及封裝會影響手機散熱外，手機的整體設計也會影響其散熱能力。本文小編將為各位小伙伴簡單整理一下，用在手機身上的散熱貼（主流導熱材料）及散熱方式都有哪一些。

一、石墨散熱

石墨是一種良好的導熱材料，導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能，導熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。而且，石墨導熱片加工方便，適應性強，想怎么裁剪就怎么裁剪，想貼哪里就貼哪里。

產品示例：公開數據顯示小米在發布第一代小米手機時就使用了石墨散熱膜為處理器降溫，并且一直延續到了現在。其實，不止小米手機，石墨散熱材料也應用在其他各大品牌的手機/平板/筆記本等各類電池產品當中作為散熱的基礎配置。

示例：小米5后蓋上的石墨散熱膜，后蓋上黑乎乎的一片就是它了

手機工作發熱時，大面積的熱量會經過貼在手機背板內部的石墨貼片，并快速由石墨貼片傳導至手機背板外部和周邊，如果手機配備金屬后蓋及金屬邊框，就會出現更明顯、更好的散熱效果。除了后蓋上有石墨貼，手機的其他部位也會有石墨散熱片。如下圖零件所示，中間黑呼呼的那塊就是石墨導熱片了。

芯片上也有石墨導熱貼片

夏天快來了，手機燙手啊，燙手。最近小編逛貼吧，發現除了手機出廠帶有的石墨散熱貼外，大家還能淘寶一塊，自己貼上。。。別的不說了直接上“一加論壇”截圖，看看別人手動改裝的效果。備注：玩機有風險。

不止降溫，還能提升手機性能

（對不起，各位看官，又有點小廣告，小編太熱愛祖國了）

2、金屬背板、邊框散熱

智能手機一開始進入人們的生活時，受限于芯片功率和PCB的工藝問題，手機殼內部的空閑體積還是很大的，利用石墨片導熱基本也能滿足手機散熱的需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環境中平穩運行。

iPhone小鋼板 拆解圖

上圖蘋果在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術，它在使用石墨散熱膜的基礎上，在金屬外殼的內部也設計了一層金屬導熱板，它可以將石墨導出的熱量直接通過這層金屬導熱板傳遞至金屬機身的各個角落，這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴散并消失，以保持手機處于比較適合的使用溫度。

目前許多主流手機都搭載了金屬邊框及金屬機身，小編一直以為是因為金屬比較耐摔呢，其實，設計者也是從機身散熱需求考慮的。

3、導熱凝膠散熱

導熱凝膠是由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后凝練而成的凝膠狀導熱材料。相對于導熱墊片，導熱凝膠更柔軟且具有更好的表面親和性，而且幾乎沒有硬度，使用后不會對設備產生內應力。

其散熱原理，就像電腦處理器與散熱器之間填涂的一層硅脂一樣，導熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

手機PCB設計非常緊湊，難免出現不平整或者不規則，導熱凝膠可以與電子元器件實現良好接觸。其典型產品如華為榮耀6，就采用了這種散熱技術。缺點是粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置。

上圖為華為自研的麒麟655芯片上的粉紅色散熱凝膠

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4、冰巢散熱-液態金屬散熱

典型應用：OPPO超薄手機R5搭載冰巢散熱（液態金屬散熱）技術。

其原理借鑒了PC上常用的導熱硅脂，主要是填充發熱點與導熱結構之間的縫隙，以達到幫助更快擴散熱量的作用。只不過OPPO這次用得不是硅脂，而是一種類液態金屬的相變材料。

自然散熱、石墨散熱及冰巢散熱對比

5、熱管散熱

所謂熱管技術，就是將一個充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結后再次回到處理器部分，周而復始從而進行有效散熱。在手機行業，也可以稱之為“水冷散熱”。

示例：索尼Z2 搭載熱管為手機cpu散熱，除了索尼之外，聯想等手機也有部分型號搭載了熱管導熱

通常而言，這些導熱方式不會單獨使用，協同使用的導熱材料，使導熱材料適應于手機的不同位置，可以起到更好的導熱效果，更利于手機的溫度控制。

編輯：粉體圈 小白