從iPhone7陶瓷版手機(jī)推出的傳言被證偽，到小米5陶瓷尊享版手機(jī)的搶先推出，然而幾個(gè)月后，小米5陶瓷尊享版悄然下架。時(shí)至今日，小米6依然是饑餓營銷，依然是像耍猴似地引誘著米粉們搶購。然而，小米6陶瓷版卻始終像僵尸一樣掛在那里，連一個(gè)搶購的機(jī)會都沒有。惹得不少朋友發(fā)問：氧化鋯陶瓷手機(jī)背板千呼萬喚出不來，到底是哪里卡了殼？

潮州三環(huán)展示的陶瓷手機(jī)背板

根據(jù)筆者從氧化鋯產(chǎn)業(yè)內(nèi)專家及朋友處了解到的信息，做了如下三個(gè)猜想。

猜想一、復(fù)合納米氧化鋯粉體暫時(shí)還不能過關(guān)

巧婦難為無米之炊，生產(chǎn)氧化鋯陶瓷手機(jī)背板當(dāng)然離不開高端復(fù)合納米氧化鋯粉體。近期，小編多次被業(yè)內(nèi)朋友問到：誰家能做粒徑D50在50納米左右，制品斷裂韌性在12以上的納米氧化鋯粉體？也有買家希望斷裂韌性可以達(dá)到15以上?？磥硌趸喌捻g性問題依然是大難題，尤其是做成厚度只有0.3MM的手機(jī)背板，對陶瓷增韌技術(shù)要求更高了。對于原材料市場是否已經(jīng)解決了這個(gè)增韌的問題呢？小編了解到有企業(yè)已經(jīng)把復(fù)合納米氧化鋯的粒徑D50做到了6納米左右，并且制品斷裂韌性可以達(dá)到18以上。問題沒有得到最終解決，是信息不對稱呢，還是另有原因？

猜想二、陶瓷的成型和燒結(jié)技術(shù)的卡殼

目前來講，對于氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的形成工藝，水基流延成型是呼聲較高的，當(dāng)然業(yè)內(nèi)也有采用注射成型，溶膠-凝膠成型等工藝。燒結(jié)工藝與燒結(jié)設(shè)備關(guān)系比較大，目前國內(nèi)外的陶瓷燒結(jié)爐廠家都在聚焦這個(gè)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，比如瑞士的Quintus Technologies，還有國內(nèi)的江蘇前錦爐業(yè)、合肥高歌等企業(yè)。然而，最終燒成產(chǎn)品的成品率關(guān)系著生產(chǎn)成本，是產(chǎn)品推廣的決定性因素之一。業(yè)內(nèi)人士透露，目前，成品率不高的問題依然沒有得到解決。

猜想三、陶瓷背板的后續(xù)加工成本太高

據(jù)國內(nèi)某個(gè)知名的手機(jī)制造商工程師判斷，氧化鋯陶瓷的斷裂韌性應(yīng)該還是阻礙陶瓷手機(jī)背板的推出的主因，但后期加工成本較高也是一大難題。比如，小米6的結(jié)構(gòu)形式應(yīng)該是沒問題，但這種結(jié)構(gòu)對ID的局限性也會比較大，加工成本也會高些。找到低成本的后期加工方法，應(yīng)該會更快促進(jìn)氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的推出。

備注：ID，Industry Design，工業(yè)設(shè)計(jì)。包括手機(jī)的外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要界面的實(shí)現(xiàn)與及色彩等方面的設(shè)計(jì)。受氧化鋯陶瓷加工比較困難的特點(diǎn)影響，手機(jī)背板的外形設(shè)計(jì)會有一定的限制。

陶瓷手機(jī)背板千呼萬喚出不來的原因，還有哪些可能呢？請求高明的讀者拍磚、證實(shí)、辟謠！

粉體圈 作者：沐恩