隨著電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。隨之而來是電子工業(yè)對(duì)界面導(dǎo)熱材料的要求不斷提高，從球形硅微粉（導(dǎo)熱系數(shù)25W/mK）到球形氧化鋁（導(dǎo)熱系數(shù)45W/mK），再到目前正火熱的氮化鋁（導(dǎo)熱系數(shù)150W/mK）。如果沒有高性能的材料，那在電子技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先就是空談。小編近期被一個(gè)同樣的問題多次傷到：國(guó)內(nèi)哪家氮化鋁粉體材料做得好？而曾經(jīng)粉體圈的粉絲留言——“氮化鋁只認(rèn)德山”，讓小編歷歷在目，這里好像不是簡(jiǎn)單的“哈日”情結(jié)。

計(jì)算機(jī)芯片封裝技術(shù)

導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散熱性能。理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性是：1、高導(dǎo)熱性；2、高柔韌性；3、絕緣性；4、適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。

而氮化鋁作為一種高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)的陶瓷材料，導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)超氧化鋁，能耐2200 度的高溫，因此被廣泛應(yīng)用于微電子學(xué)，作為電路基板、封裝殼體等。當(dāng)然還有高熱系數(shù)的更高的材料氧化鈹，但氧化鈹具有毒性，氮化鋁卻沒有。

然而，針對(duì)這個(gè)將會(huì)是未來集成電路板封裝領(lǐng)域的高檔材料，小編也咨詢了業(yè)內(nèi)的朋友，想弄清楚國(guó)內(nèi)哪些單位是領(lǐng)先的，除了有指點(diǎn)讓找一下中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所，并沒有沒有打聽到規(guī)?；a(chǎn)的，并且保證質(zhì)量穩(wěn)定、性能指標(biāo)可以取代進(jìn)口產(chǎn)品的廠家。也許是小編見識(shí)短所致，如果您恰恰從事這個(gè)領(lǐng)域，不要忘記給小編留言聯(lián)系喲。

粉體圈 作者：敬之