隨著5G、AI、新能源汽車等新興市場對電子元器件性能的要求不斷提高，散熱問題也成為了設(shè)計和材料選擇中的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。氮化鋁（AlN）作為一種無機導(dǎo)熱陶瓷材料，因其優(yōu)異的熱導(dǎo)性、較好的電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，逐漸成為電子元器件和散熱基板的首選材料。氮化鋁粉體及其制品用于導(dǎo)熱的應(yīng)用包括導(dǎo)熱填料、TIM界面材料、復(fù)合材料、陶瓷基板等等。

粉體制備

無論作為導(dǎo)熱填料還是導(dǎo)熱器件，氮化鋁原粉的導(dǎo)熱性能是決定最終制品熱導(dǎo)性的關(guān)鍵因素之一。比如粉體的雜質(zhì)會降低晶體完整性，從而降低熱導(dǎo)；粉體粒度及分布影響流動性和填充（燒結(jié)）致密度；晶粒尺寸和晶界密切等相關(guān)，目前的氮化鋁粉體的主流制備工藝有碳熱還原法、直接氮化法、自蔓延燃燒法等制備路線，不同的制備路線在熱導(dǎo)率在內(nèi)的其他參數(shù)存在一定差異，無疑粉體的制備工藝路線非常重要。

無機防水處理

氮化鋁具有優(yōu)異的本征導(dǎo)熱系數(shù)高達３２０Ｗ／（ｍ·K），常作為電子工業(yè)的導(dǎo)熱復(fù)合材料。氮化鋁導(dǎo)熱應(yīng)用中面臨的最大問題在于吸潮水解——AlN粉體的表面極為活潑，會與空氣中的水蒸氣發(fā)生水解反應(yīng)，生成氫氧化鋁和氨氣。在復(fù)合體系中的導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，降低了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，嚴重的甚至會造成器件事故。 臻璟采用無機包覆法解決氮化鋁易水解問題，為后續(xù)進一步做有機包覆處理提供耐水解的粉體，對穩(wěn)定性要求更高的應(yīng)用領(lǐng)域提供更可靠解決方案。

福建臻璟新材料科技有限公司專注于導(dǎo)熱散熱新材料業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有氮化硅陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化鋁高純粉/造粒粉/填料粉等相關(guān)產(chǎn)品；氮化物系列產(chǎn)品是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的導(dǎo)熱新材料，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片、IGBT模塊、5G通訊、LED封裝、射頻/微波通訊、新能源汽車及航空航天等領(lǐng)域。定于2025年2月23日-24日，廣東東莞舉辦的2025年全國導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第5屆）上，福建臻璟新材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)陳智博士將帶來題為“氮化鋁粉體的生產(chǎn)、無機防水及其應(yīng)用”的報告，對相關(guān)內(nèi)容感興趣的朋友一定不要錯過！

報告人簡介

陳智，福建臻璟新材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)，致力于氮化鋁粉體，氮化鋁和氮化硅陶瓷生產(chǎn)，氮化鋁粉體的無機和有機修飾以及氮化鋁填料粉的應(yīng)用研究。北京大學(xué)化學(xué)系高分子材料碩士，University of Kansas 化學(xué)和石油工程學(xué)院化學(xué)工程博士，長期從事有機材料，無機材料，有機無機雜化和光固化材料開發(fā)和應(yīng)用工作等。

東莞導(dǎo)熱粉體論壇會務(wù)組