隨著5G、AI、新能源汽車等新興市場對電子元器件性能的要求不斷提高，散熱問題也成為了設計和材料選擇中的一個關鍵挑戰。氮化鋁（AlN）作為一種無機導熱陶瓷材料，因其優異的熱導性、較好的電絕緣性和化學穩定性，逐漸成為電子元器件和散熱基板的首選材料。氮化鋁粉體及其制品用于導熱的應用包括導熱填料、TIM界面材料、復合材料、陶瓷基板等等。

粉體制備

無論作為導熱填料還是導熱器件，氮化鋁原粉的導熱性能是決定最終制品熱導性的關鍵因素之一。比如粉體的雜質會降低晶體完整性，從而降低熱導；粉體粒度及分布影響流動性和填充（燒結）致密度；晶粒尺寸和晶界密切等相關，目前的氮化鋁粉體的主流制備工藝有碳熱還原法、直接氮化法、自蔓延燃燒法等制備路線，不同的制備路線在熱導率在內的其他參數存在一定差異，無疑粉體的制備工藝路線非常重要。

無機防水處理

氮化鋁具有優異的本征導熱系數高達３２０Ｗ／（ｍ·K），常作為電子工業的導熱復合材料。氮化鋁導熱應用中面臨的最大問題在于吸潮水解——AlN粉體的表面極為活潑，會與空氣中的水蒸氣發生水解反應，生成氫氧化鋁和氨氣。在復合體系中的導熱通路產生中斷，降低了復合材料的導熱性能，嚴重的甚至會造成器件事故。 臻璟采用無機包覆法解決氮化鋁易水解問題，為后續進一步做有機包覆處理提供耐水解的粉體，對穩定性要求更高的應用領域提供更可靠解決方案。

福建臻璟新材料科技有限公司專注于導熱散熱新材料業務，主要產品有氮化硅陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化鋁高純粉/造粒粉/填料粉等相關產品；氮化物系列產品是第三代半導體產業的導熱新材料，產品廣泛應用于芯片、IGBT模塊、5G通訊、LED封裝、射頻/微波通訊、新能源汽車及航空航天等領域。定于2025年2月23日-24日，廣東東莞舉辦的2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）上，福建臻璟新材料科技有限公司技術總監陳智博士將帶來題為“氮化鋁粉體的生產、無機防水及其應用”的報告，對相關內容感興趣的朋友一定不要錯過！

報告人簡介

陳智，福建臻璟新材料科技有限公司技術總監，致力于氮化鋁粉體，氮化鋁和氮化硅陶瓷生產，氮化鋁粉體的無機和有機修飾以及氮化鋁填料粉的應用研究。北京大學化學系高分子材料碩士，University of Kansas 化學和石油工程學院化學工程博士，長期從事有機材料，無機材料，有機無機雜化和光固化材料開發和應用工作等。

東莞導熱粉體論壇會務組