隨著電子設(shè)備快速發(fā)展和性能不斷提升，尤其是在電子器件集成度和功率不斷提升的情況下，熱量管理問題日益凸顯，因此如何有效地對設(shè)備進行熱管理，使其維持在安全工作溫度下，以確保其長期可靠性和性能，成為了電子產(chǎn)品設(shè)計的核心問題。導熱膏、導熱墊等導熱界面材料，通過填充發(fā)熱源與散熱裝置之間的微小空隙，極大地提高了熱傳導效率，從而有效降低了電子設(shè)備的工作溫度，延長了使用壽命，并提高了運行穩(wěn)定性。

不過，為了更容易添加填料，市面上大多導熱界面材料采用有機硅作為分散劑，再在其中添加氧化鋁、氮化硼等導熱填料提高產(chǎn)品的導熱性能，這種材料在長時間高溫環(huán)境下工作時，往往會析出硅油，不僅會使產(chǎn)品自身的硬度慢慢增大，降低覆貼性與浸潤性，最終導致接觸熱阻上升，而且析出的硅油還會導致器件的觸點導電失效，嚴重影響光器件，醫(yī)療設(shè)備，傳感器及組件等等敏感電子元件的設(shè)備性能，甚至導致故障。

基于上述問題，惠州量子導通新材料有限公司通過創(chuàng)新的材料體系，研發(fā)出了一款高導熱、低滲油的非硅導熱界面材料，特點如下：

1、高可靠性：不含硅油成分，避免了硅油揮發(fā)和遷移帶來的污染問題，特別適合于對硅污染敏感的應用場合，如光學、半導體制造領(lǐng)域。

2、高穩(wěn)定性：性能穩(wěn)定，不易老化，適用于-40℃~125℃下長時間連續(xù)工作條件。

3、優(yōu)異的可操作性：產(chǎn)品為非固化型，呈灰色膏狀，便于通過點膠等方式進行施工，尤其適合復雜形狀和狹小空間內(nèi)的應用，同時也能夠更好地填充發(fā)熱源與散熱裝置之間的微小空隙和不規(guī)則表面，確保更緊密的接觸，從而提高熱傳導效率。

4、環(huán)保性好：除了不會揮發(fā)硅油，同時也不會釋放出鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)，符合ROHS 要求。

值得注意的是，由于非硅體系的特性，相比含硅的導熱界面材料，其添加填料較為困難，為實現(xiàn)較好的加工性能，這種導熱產(chǎn)品對所使用的導熱填料有著特定的要求。為推動熱管理行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，2月23-25日，惠州量子導通新材料有限公司的創(chuàng)始人兼研發(fā)總監(jiān)盧雄威先生將在于廣東東莞舉辦的“2025年全國導熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第5屆）”上現(xiàn)場分享報告“非硅導熱產(chǎn)品介紹及對粉體的要求”，屆時他將詳細介紹這款產(chǎn)品及所采用導熱粉體的特性，如您對該產(chǎn)品和報告感興趣，歡迎報名參會哦！

報告人介紹

惠州量子導通新材料有限公司創(chuàng)始人兼研發(fā)總監(jiān)，先后任萊爾德主管工程師、回天新材導熱專家等職位，20余年材料行業(yè)經(jīng)驗，15年導熱材料研發(fā)項目經(jīng)驗，主持了多款產(chǎn)品的研發(fā)與攻關(guān)，產(chǎn)品廣泛應用在中興、BYD、哪吒汽車、華為、愛立信、諾基亞等客戶處！

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