六方氮化硼（h-BN）擁有極高熱導率和優異的電絕緣性，這使得它在對高效散熱和電氣隔離要求極高的電子封裝領域成為優選材料。但是這種典型的二維材料的層內（平面方向）熱導率非常高（約300W/mK），而垂直于層的方向（厚度方向熱導率則相對較低（約30W/mK）——各向異性的熱傳導特性使得其熱管理設計、材料加工和組裝，以及應用場景等面臨很大挑戰和局限。

h-BN平面導熱與垂直導熱能力差異巨大

近年來，氮化硼商用導熱應用技術和產品已形成大致范式，例如3M、圣戈班以及丹東化工研究所等國內外先進材料企業紛紛開發不同類型的氮化硼導熱系列產品以及相應解決方案——迎難而上：通過氮化硼特殊的顆粒形狀及排列方式形成層狀堆棧，形成的導熱通路可提升垂直導熱能力；取長補短：利用片型氮化硼搭配球形的六方氮化硼團聚體促進導熱網絡形成，改善復合材料穿過平面的熱導率；揚長避短：既然結晶方向是導熱性能最優越的方向，那么就開發大單晶氮化硼，不僅可以擁有更長的導熱通道，同時也減少了晶界和位錯等晶格缺陷，重要的是有利于粉體堆疊橋接，從而獲得更好的導熱效果……

2021年，Redmi K40首次通過獨有技術將氮化硼與石墨復合一體制成散熱膜

產品和技術的進步通常由應用端提出的新要求所推動——隨著電子產品不斷向小型化、集成化發展，傳統的散熱手段必然難以滿足日益增長的需求，基于h-BN的創新散熱技術和復合材料同樣需要不斷進化，才能跟上產業升級迭代的腳步。此外，隨著5G通信、自動駕駛汽車以及物聯網設備的發展，對于高效能電子元件的需求也將推動h-BN材料和技術的進步。因此，深入研究并廣泛應用h-BN不僅能夠改善現有電子產品的性能，還可能引領下一代電子技術革命。

定于2025年2月23日-24日，廣東東莞舉辦的2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）上，澳大利亞蒙納士大學副研究員范維仁博士將帶來題為“六方氮化硼多元構筑及熱管理應用”的報告，報告將主要介紹二維六方氮化硼的制備及應用方式，并探討了其在多項多尺度復合材料構筑中的顯著優勢及應用前景。

報告人簡介

范維仁：清華大學深圳國際研究生院博士后，澳大利亞蒙納士大學副研究員，廣東晟鵬科技有限公司技術顧問。畢業于澳大利亞蒙納士大學，主要從事納米材料制備及導熱應用研究，特別是在維納材料及二維材料規模化制備方向擁有豐富研發及產業化經驗，。主持和參與各類科研項目10余項，獲授權發明專利20余項。

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