常見電子封裝、熱管理涂層、導熱硅脂等熱管理材料，是在聚合物基體加入高導熱性填料（金屬、陶瓷粉體為主），這些填料在基體中排列緊密，就能形成連續的導熱通道，繼而形成致密的三維導熱網絡，實現各向同性的導熱性能，顯著提高復合材料的散熱能力，從而滿足現代電子設備對高效熱管理的需求。

導熱聚合物復合材料內部導熱網絡示意圖（來源：向略,張葉琴,暴玉強等.電子封裝用導熱有機硅復合材料的研究進展[J].絕緣材料.）

業內普遍共識是，小粒徑填料因其能夠更緊密地堆積，理論上能提高填充密度，從而在復合材料中形成更多潛在的導熱通道。然而，實際應用中卻常遭遇“熱阻瓶頸”問題。這是因為熱量在小顆粒粉體間傳遞時需要經過更多的界面，導致界面接觸熱阻增大，熱傳導效率受限，進而抑制了復合材料整體的導熱性能。為了克服這一難題，優化填料粒徑組合成為了一種有效的策略。采用混合粒徑（小顆粒與大顆粒）的填料組合，以大顆粒填料作為導熱網絡的骨架，利用小顆粒填料填充到大顆粒間的細微空隙，可以形成更加豐富和高效的導熱網絡，從而實現復合材料導熱性能的大幅提升。

在眾多氧化物導熱填料中，氧化鋅因其高熱導率、低熱膨脹系數以及較低的莫氏硬度等特性，在導熱材料領域展現出廣泛的應用前景。然而，當前國內市售氧化鋅粒徑大多在1微米以下，在一定程度上限制了其在導熱材料中的性能發揮。為了打破這一瓶頸，廣東金戈新材料股份有限公司（金戈新材）通過獨特的制造工藝，成功開發出大顆粒氧化鋅（產品平均粒徑D50：2μm，3μm，10μm，15μm，20μm）。這種氧化鋅呈現準球形結構，具有高純度、低吸油值、高填充等優勢，在聚合物基體中展現優異的分散性，能實現更致密的填充，且相對進口同粒徑氧化鋅產品具有更高填充量，可以顯著提升材料的導熱性能。金戈大顆粒氧化鋅的引入，為高導熱材料的設計提供了更大的靈活性和可能性。

定于2025年2月23日-24日，廣東東莞舉辦的2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第5屆）上，金戈新材銷售總監劉宏煊將帶來題為“大顆粒氧化鋅在導熱材料中的應用”的報告，報告將從常見導熱填料對比說起，繼而詳細介紹大顆粒氧化鋅，再通過數據對比大顆粒氧化鋅與進口產品，結合實際應用案例展示新穎高效的導熱解決方案。

報告人簡介

劉宏煊：生物技術、計算機應用學士、華南理工大學工商管理碩士，從事粉體材料行業10余年。曾任職于中國知名陶瓷色釉料企業，目前就職于廣東金戈新材料股份有限公司，負責公司銷售管理工作。

東莞導熱論壇會務組