隨著電子產品小型化、輕薄化的不斷推進，以及新能源、5G、智能硬件等技術的日益發展，導熱材料的需求持續增長。同時，AI芯片、超大規模集成電路和數據中心的需求激增，推動了對高性能導熱材料的需求達到前所未有的水平。

目前，球形導熱粉體已成為解決高效散熱難題的核心材料之一。與傳統粉體相比，球形粉體具有優異的流動性、分散性和較大的比表面積，能最大限度地消除團聚現象，顯著提高堆積密度，從而更好地滿足各行業對超高導熱性材料的需求。

以氧化鋁填料為例，與片狀氧化鋁相比，球形氧化鋁作為導熱填料制備的導熱硅膠墊片，不僅柔韌性更好，力學性能也更為優越。因此，粉體球形化工藝與裝備已成為導熱材料產業鏈中備受關注的熱點。此外，球形二氧化硅、球形氮化鋁、球形碳化硅和球形氧化鎂等材料，也在導熱應用中展現出了獨特的優勢。

常見的球形導熱粉體

為推動粉體球形化在提升導熱材料性能方面的應用，粉體圈決定在2025年全國導熱粉體材料創新發展論壇期間，于2月23日晚在東莞喜來登大酒店舉辦“粉體球形化工藝與裝備圓桌論壇”，誠邀各位業內專家、設備供應商和材料用戶參與，共同探討行業發展趨勢。

往屆導熱論壇圓桌論壇

圓桌論壇亮點：

熱點話題探討：球形化技術如何助力導熱粉體材料性能提升

前沿技術分享：涵蓋火焰熔融法、高頻等離子體熔融法、化學合成法、機械法及噴霧造粒等多種工藝

實戰案例解析：設備供應商、粉體生產商以及終端用戶共同探討產業現狀與發展趨勢

本次圓桌論壇不僅為設備供應商和材料用戶提供了一個溝通交流的橋梁，更是了解球形化技術在提升導熱材料性能方面應用潛力的絕佳機會。粉體圈誠邀各位朋友屆時蒞臨，與我們共同推動行業進步、探討未來發展！

圓桌會議報名

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東莞導熱論壇