9月25日，在2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條薄膜鈮酸鋰光子芯片中試線在無(wú)錫濱湖區(qū)啟動(dòng)。中試線正式啟用后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)10000片晶圓，2025年第一季度將正式發(fā)布PDK，提供對(duì)外流片服務(wù)。

光子芯片，是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏?、?jì)算、存儲(chǔ)、顯示的技術(shù)需求，已成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能，全球競(jìng)速的產(chǎn)業(yè)高地。但是，國(guó)內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺(tái)缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗(yàn)證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國(guó)外平臺(tái)流片周期長(zhǎng)等共性困境，嚴(yán)重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的“黃金期”。為此，上海交大無(wú)錫光子芯片研究院率先在無(wú)錫布局國(guó)內(nèi)首條高端光子芯片中試線。

2021年，濱湖引進(jìn)上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)，成立上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院；2022年12月中試線正式開(kāi)工，2023年10月載體封頂，2024年1月首批設(shè)備入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)緊鑼密鼓地設(shè)備調(diào)試，直至9月正式啟用?！凹夹g(shù)的高速迭代與創(chuàng)新是推動(dòng)光子芯片產(chǎn)業(yè)化的核心關(guān)鍵?！毖芯吭涸洪L(zhǎng)金賢敏表示。

中試平臺(tái)總面積17000平方米，集科研、生產(chǎn)、服務(wù)于一體，配套設(shè)施完善且配備超100臺(tái)國(guó)際頂級(jí)CMOS工藝設(shè)備，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測(cè)到封裝的全閉環(huán)工藝。平臺(tái)還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系，搭建N個(gè)特色工藝平臺(tái)，形成領(lǐng)先的“1+N”先進(jìn)光子器件創(chuàng)新平臺(tái)，結(jié)合“研發(fā)中試+技術(shù)服務(wù)”運(yùn)營(yíng)模式，不僅可為高校、科研院所、創(chuàng)新企業(yè)提供全流程技術(shù)服務(wù)，還可以為光子產(chǎn)業(yè)孵化項(xiàng)目，與產(chǎn)業(yè)基金高效聯(lián)動(dòng)，打通從產(chǎn)品研發(fā)到市場(chǎng)化的完整鏈條，加速科技成果的商業(yè)化轉(zhuǎn)化。

下階段，研究院將基于6/8寸薄膜鈮酸鋰晶圓，以薄膜鈮酸鋰調(diào)制器為核心，攻克薄膜鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)業(yè)化面臨的工程技術(shù)難題，開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)芯片量產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)薄膜鈮酸鋰光子芯片規(guī)模量產(chǎn)，滿足人工智能發(fā)展等大算力需求。同時(shí)，研究院構(gòu)建“平臺(tái)+孵化+基金”三位一體戰(zhàn)略模式，基于光子芯片底層技術(shù)，以Foundry模式驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，圍繞芯、光、智、算等新一代信息技術(shù)進(jìn)行科技成果轉(zhuǎn)化及孵投一體的創(chuàng)業(yè)孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技創(chuàng)新孵化的新范式，助力濱湖乃至無(wú)錫形成集群化、規(guī)模化發(fā)展的世界級(jí)光子芯谷創(chuàng)新生態(tài)體系。

關(guān)于CHIPX

上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）于2021年12月份在無(wú)錫市與上海交通大學(xué)深化全面合作的框架下正式成立，研究院由無(wú)錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學(xué)、蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)三方共同參與建設(shè)。

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