9月25日，在2024集成電路（無錫）創新發展大會上，上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條薄膜鈮酸鋰光子芯片中試線在無錫濱湖區啟動。中試線正式啟用后，預計年產能達10000片晶圓，2025年第一季度將正式發布PDK，提供對外流片服務。

光子芯片，是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，已成為經濟增長新動能，全球競速的產業高地。但是，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的“黃金期”。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內首條高端光子芯片中試線。

2021年，濱湖引進上海交通大學金賢敏團隊，成立上海交通大學無錫光子芯片研究院；2022年12月中試線正式開工，2023年10月載體封頂，2024年1月首批設備入場，經過緊鑼密鼓地設備調試，直至9月正式啟用。“技術的高速迭代與創新是推動光子芯片產業化的核心關鍵。”研究院院長金賢敏表示。

中試平臺總面積17000平方米，集科研、生產、服務于一體，配套設施完善且配備超100臺國際頂級CMOS工藝設備，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環工藝。平臺還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系，搭建N個特色工藝平臺，形成領先的“1+N”先進光子器件創新平臺，結合“研發中試+技術服務”運營模式，不僅可為高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以為光子產業孵化項目，與產業基金高效聯動，打通從產品研發到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業化轉化。

下階段，研究院將基于6/8寸薄膜鈮酸鋰晶圓，以薄膜鈮酸鋰調制器為核心，攻克薄膜鈮酸鋰光子芯片產業化面臨的工程技術難題，開發晶圓級芯片量產工藝，實現薄膜鈮酸鋰光子芯片規模量產，滿足人工智能發展等大算力需求。同時，研究院構建“平臺+孵化+基金”三位一體戰略模式，基于光子芯片底層技術，以Foundry模式驅動產業化應用，圍繞芯、光、智、算等新一代信息技術進行科技成果轉化及孵投一體的創業孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技創新孵化的新范式，助力濱湖乃至無錫形成集群化、規模化發展的世界級光子芯谷創新生態體系。

關于CHIPX

上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）于2021年12月份在無錫市與上海交通大學深化全面合作的框架下正式成立，研究院由無錫市濱湖區人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發區三方共同參與建設。

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