半導體功率器件的發展是隨著半導體材料的第一代、第二代、第三代禁帶寬度的逐漸打開以及功率密度的提高決定的。同時，隨著這些材料的進步，器件對電源系統的效率和性能提出了更高的要求，配套的磁性元器件更是在其中扮演了關鍵角色。

磁性元器件利用電磁感應原理將電能和磁能相互轉換，實現能量的轉換和傳輸。主要分為變壓器和電感器兩大類，是新一代電子電力器件高效運行的關鍵。其組成主要包括磁芯材料和外部繞組（如銅或鋁），而性能的決定因素是內部的磁芯材料，通常由軟磁材料制成。

然而，在磁性元器件向高頻、高功率、微型化和節能化發展的趨勢下，現有軟磁材料在高頻條件下的磁導率迅速衰減，限制了其應用。因此，研發新一代高頻高性能軟磁材料，特別是非晶納米晶合金，顯得尤為重要。非晶納米晶合金是通過對非晶態合金前驅體進行晶化退火，在非晶態基體中析出大量細小的納米晶而獲得的，和傳統的軟磁材料（如硅鋼、鐵氧體）相比，非晶納米晶合金具有更優異的高頻磁導率、較低的能量損耗，被認為是最有前途的下一代軟磁材料。

不過對于匹配新型半導體器件的應用場景，現有非晶納米晶合金的高頻磁導率仍然有限，為開發具有更優異高頻磁導率的新型軟磁納米晶合金材料，我國科研人員進行了大量研究。其中，來自中國科學院物理研究所/松山湖材料實驗室的李雪松博士就將在10月22-23日深圳舉辦的2024“新材料為AI產業提速”先鋒論壇上，分享其所在團隊的研究成果。

優異高頻磁導率的新型軟磁納米晶合金材料

在報告“高性能非晶納米晶材料的開發和應用”中，李雪松博士將聚焦于非晶/納米晶合金作為下一代軟磁材料的開發與應用，針對非晶/納米晶合金中存在的高頻性能低和成型能力差等關鍵問題，重點介紹一種基于新型納米晶化機制的高頻非晶/納米晶合金新體系、中試化制備技術及后處理技術，并對新材料在高頻高效電子器件領域的應用進行展望。

總之，李雪松博士的分享將揭示新型非晶納米晶材料在未來電子器件中的巨大潛力。感興趣的朋友們歡迎獲取更多會議信息并報名參加，共同探討前沿科技的最新進展！

關于報告人

李雪松，中國科學院物理研究所/松山湖材料實驗室博士后，主要從事軟磁非晶納米晶合金的磁結構基礎與應用研究，開發具有極限性能的高頻軟磁材料，發展針對軟磁材料的高通量制備及表征技術。以第一作者身份在《Adv. Mater.》,《J. Mater. Sci. Technol.》,《J. Alloys Compds.》，《Intermetallics》等國際期刊上發表SCI論文6篇，期刊影響因子總和IF>80，科研成果兩次被中科院物理所官網首頁報道，一次刊登在中國科學報上；申請發明專利7項（授權1項），申請實用新型專利12項（授權12項）；獲得 2021年全國“互聯網+”創新創業大賽北京市二等獎，2024年松山湖材料實驗室主任獎學金卓越獎。

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