AI算力的飛速發展對電源設計提出了前所未有的挑戰，特別是在大規模AI模型訓練和推理中，計算設備的功耗急劇增加。隨著AI芯片的性能不斷提升，功率密度也隨之顯著提高，例如英偉達新一代GB200顯卡單板TDP（熱設計功耗）功率已經達到1000W，供電電流超過1300A。

在如此高功耗背景下，這種超過KA級（千安培，kiloampere）的電流供入芯片面臨著“供得進、堆得下、高效率”等諸多工程難題需要攻克，如何高效傳輸電能、減少能量損耗成為核心挑戰。目前，“金屬軟磁粉芯一體電感”憑借其高效電能轉換能力，正成為解決這一問題的關鍵。

從制造層面看，金屬軟磁粉芯一體電感由具備更高的飽和磁通密度（Bs值）和更好的溫度穩定性，因此可耐受更大電流的金屬軟磁材料制成的，前后經過了軟磁材料粉末化和絕緣處理，線圈與磁芯集成一體的制備流程。這種設計不僅提升了電感的承載能力，還能有效平穩電流波動。

金屬軟磁粉芯一體電感不僅保持小巧體積，還能提供更高效的電能轉換，尤其在DC-DC轉換器表現優異，適用于數據中心、AI芯片、服務器和通訊設備等高密度、緊湊設計領域。隨著AI產業對更高頻率和效率需求的不斷增長，金屬軟磁粉芯一體電感有望成為未來的主流選擇，市場前景廣闊。

在10月22-23日深圳舉辦的2024“新材料為AI產業提速”先鋒論壇上，天通控股高級工程師蔡平平將發表報告《金屬軟磁粉芯一體電感在AI大算力領域的應用》，深入探討相關話題。報告將從AI芯片對電源的需求、KA級供電技術解決方案以及功率電感器及其磁性材料發展思考等方面進行介紹，帶領大家深入了解金屬軟磁粉芯一體電感在AI領域的發展及應用。

關于報告人

蔡平平，天通控股股份有限公司高級工程師，天通凱偉科技有限公司副總經理。畢業于中南大學金屬材料工程專業。從事磁性材料及器件的研發與產業化工作20余年，熟悉非晶納米晶、FeNi、FeSiAl、FeSi、FeSiCr和羰基鐵粉等材料鈍化包覆技術及造粒工藝；熟悉一體成型電感、銅鐵共燒電感等產品設計、產線搭建與制程開發。10余年大型上市公司子公司技術負責人經歷，具有豐富的材料&器件研發、團隊管理及產業化經驗。作為課題負責人完成市級以上項目4項，獲得授權發明專利12項、PCT專利1項。

深圳AI新材料論壇