AI算力的飛速發(fā)展對(duì)電源設(shè)計(jì)提出了前所未有的挑戰(zhàn)，特別是在大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和推理中，計(jì)算設(shè)備的功耗急劇增加。隨著AI芯片的性能不斷提升，功率密度也隨之顯著提高，例如英偉達(dá)新一代GB200顯卡單板TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）功率已經(jīng)達(dá)到1000W，供電電流超過(guò)1300A。

在如此高功耗背景下，這種超過(guò)KA級(jí)（千安培，kiloampere）的電流供入芯片面臨著“供得進(jìn)、堆得下、高效率”等諸多工程難題需要攻克，如何高效傳輸電能、減少能量損耗成為核心挑戰(zhàn)。目前，“金屬軟磁粉芯一體電感”憑借其高效電能轉(zhuǎn)換能力，正成為解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵。

從制造層面看，金屬軟磁粉芯一體電感由具備更高的飽和磁通密度（Bs值）和更好的溫度穩(wěn)定性，因此可耐受更大電流的金屬軟磁材料制成的，前后經(jīng)過(guò)了軟磁材料粉末化和絕緣處理，線圈與磁芯集成一體的制備流程。這種設(shè)計(jì)不僅提升了電感的承載能力，還能有效平穩(wěn)電流波動(dòng)。

金屬軟磁粉芯一體電感不僅保持小巧體積，還能提供更高效的電能轉(zhuǎn)換，尤其在DC-DC轉(zhuǎn)換器表現(xiàn)優(yōu)異，適用于數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器和通訊設(shè)備等高密度、緊湊設(shè)計(jì)領(lǐng)域。隨著AI產(chǎn)業(yè)對(duì)更高頻率和效率需求的不斷增長(zhǎng)，金屬軟磁粉芯一體電感有望成為未來(lái)的主流選擇，市場(chǎng)前景廣闊。

在10月22-23日深圳舉辦的2024“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇上，天通控股高級(jí)工程師蔡平平將發(fā)表報(bào)告《金屬軟磁粉芯一體電感在AI大算力領(lǐng)域的應(yīng)用》，深入探討相關(guān)話題。報(bào)告將從AI芯片對(duì)電源的需求、KA級(jí)供電技術(shù)解決方案以及功率電感器及其磁性材料發(fā)展思考等方面進(jìn)行介紹，帶領(lǐng)大家深入了解金屬軟磁粉芯一體電感在AI領(lǐng)域的發(fā)展及應(yīng)用。

關(guān)于報(bào)告人

蔡平平，天通控股股份有限公司高級(jí)工程師，天通凱偉科技有限公司副總經(jīng)理。畢業(yè)于中南大學(xué)金屬材料工程專業(yè)。從事磁性材料及器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作20余年，熟悉非晶納米晶、FeNi、FeSiAl、FeSi、FeSiCr和羰基鐵粉等材料鈍化包覆技術(shù)及造粒工藝；熟悉一體成型電感、銅鐵共燒電感等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)線搭建與制程開(kāi)發(fā)。10余年大型上市公司子公司技術(shù)負(fù)責(zé)人經(jīng)歷，具有豐富的材料&器件研發(fā)、團(tuán)隊(duì)管理及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。作為課題負(fù)責(zé)人完成市級(jí)以上項(xiàng)目4項(xiàng)，獲得授權(quán)發(fā)明專利12項(xiàng)、PCT專利1項(xiàng)。

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