今年2月初，位于江西吉安遂川的豫順新材料年產11000噸硅微粉新建項目通過環評審批。近日，隨著該億元項目順利推進并投產，吉安豫順已擁有球磨線10條，球化線6條，改性線5條，氣流磨線2條等生產設施，包括1W噸球形氧化物在內，超細粉體綜合年產能已達到10萬噸的體量。對于一個成立至今僅7年，并且從事無機非金屬材料這樣競爭激烈行業的粉體企業而言，這無疑是一份令人贊嘆和驚艷的答卷。

然而近年來面對經濟下行的新形勢，躺在功勞簿上自我陶醉要不得，坐吃山空要不得，如何才能從殘酷內卷中脫穎而出，幾乎是各行各業都要思考的問題。豫順新材料當然也有自己的解題思路，這里和大家一起分享。

吉安豫順新建項目全景

吉安豫順廠房內景

企業概述

豫順新材料最初主攻粉體改性，在對粉體超細化、高純化、球形化、配方化、結構化以及活性化等深加工過程中，對產品開發和市場需求不斷深入理解并清晰認識到企業發展方向，把粉體綜合服務商作為基準定位，廣泛服務于電子封裝、覆銅板、絕緣材料、復合材料、油墨涂料、工程塑料、膠粘劑等多個領域，形成硅基、鋁基兩個主力系列：主要的硅基產品有球形硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、高純硅微粉、陶瓷粉、及其相關改性產品；鋁基產品有球形氧化鋁、導熱氧化鋁、勃姆石等相關產品。

核心競爭力（案例）

豫順新材料大概采用了段永平的思路——后發制人。一家2015年成立的企業沖進早已成熟穩定的粉體工業，想要開發出市場上前所未有的產品，不太切合實際。但在成熟產品基礎上改進工藝，為客戶提供品質穩定且具性價比的產品，這是可以做到的事。豫順新材料的三大法寶是：穩定的原材料，嚴格的工藝控制，在線檢測。

以電子封裝EMC（環氧樹脂）復配球硅產品為例，這是一種廣泛應用于集成電路（IC）封裝、傳感器封裝和功率電子器件封裝的非礦填料。穩定的原材料能夠確保每批次生產出來的復配球硅產品在理化性質上保持一致，避免波動導致的性能不達標；工藝控制作為系統工程則涉及現場管理，自動化和智能化水平，全面將粉體分散性、填充性包括機械性能等精準控制；在線檢測因成本和維護等原因，在國內粉體工業不常見，但它在如粒徑分布、白度、濕度、填充率、產品粘度等很多方面都可以發揮極大價值，不僅減少了人工檢測的滯后性和主觀性，而且通過自動化系統實時反饋數據，企業可以快速作出調整，提高生產的及時性和響應速度。

與時俱進（市場）

豫順新材料認為，在當前大環境下，正是打磨產品，追趕同行的機會。通過積極產業布局，招聘專業人才，修煉內功，靜待未來——緊跟時代發展而來的各種機會，豫順新材料不斷向高附加值，高科技方向發力，已經開出發適合5G、半導體、AI硬件領域等應用的low DK填料、low Df以及low-α球形硅微粉、low-α球形氧化鋁等相關產品，正在下游客戶中實驗。

Low DK填料（低介電常數填料）——主要用于高頻和高速信號傳輸的應用場景，如高速印刷電路板（PCB）、5G通信設備、微波天線和雷達系統等，可以有效減少信號損耗和提高信號傳輸速度。

Low Df填料（低介電損耗填料）——廣泛應用于天線、微波電路、衛星通信、射頻模塊和5G基站等需要高頻、高效傳輸的電子元件中，有助于確保信號完整性。

Low-α球形硅微粉——具有低α粒子放射率，用于對輻射敏感的半導體封裝、芯片封裝材料中，尤其適用于宇航、軍工和高可靠性計算系統中，能夠避免電子器件中的軟錯誤（例如單粒子翻轉）。

Low-α球形氧化鋁——可以理解為Low-α球形硅微粉的升級版，能夠提供更高的導熱率，同時具有優異的電絕緣性能，是LED封裝、功率電子模塊、微電子封裝等高功率、高熱環境首選。

小結

四川豫順項目效果圖

建設中的四川豫順項目

在產品性能獲得驗證，性價比又得到客戶普遍認可基礎上，擴產是降本增效的最佳途徑。四川豫順占地75畝，基建正在進行中，預計年底完工。設計產能2萬噸球形硅微粉，4W噸超細粉體。

“我們會朝著粉體的超細化、高純化、球形化、配方化、結構化以及活性化六大方向發展，最終實現粉體的不同功能化”——豫順新材料的愿景是成為無機粉體標準的推動者。

粉體圈 啟東