2024年8月3日早上8點(diǎn)18分，浙江博來納潤電子材料有限公司位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝二期項(xiàng)目生產(chǎn)基地正式破土開工建設(shè)。項(xiàng)目建成后，再加上已經(jīng)運(yùn)營的一期項(xiàng)目產(chǎn)能，將實(shí)現(xiàn)博來納潤在衢州布局18000噸納米氧化硅、34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液和115萬平方米的目標(biāo)。也讓博來納潤“成為全球平坦化材料領(lǐng)域值得信賴的合作伙伴”的理想更進(jìn)一步。

良辰吉日，破土動(dòng)工

浙江博來納潤電子材料有限公司專注于為半導(dǎo)體行業(yè)平坦化材料提供整體解決方案，致力于電子級(jí)納米氧化硅磨料、半導(dǎo)體用CMP拋光液、拋光墊等產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為半導(dǎo)體襯底等材料的納米級(jí)平坦化提供工藝材料整體解決方案。

左：博來納潤董事長張澤芳博士

博來納潤的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體晶圓的CMP制程，以及集成電路和其他領(lǐng)域（如LED藍(lán)寶石襯底、消費(fèi)類電子及光學(xué)金屬、玻璃等）的CMP制程。目前已經(jīng)與金瑞泓、天科合達(dá)、山西爍科和水晶光電等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立良好的合作關(guān)系。

粉體圈