精密研磨拋光技術(shù)是當(dāng)下把控電子制造業(yè)發(fā)展的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，也是關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量水準(zhǔn)的一大關(guān)鍵因素，研磨拋光本質(zhì)上是為了獲得超光滑、超精密、無(wú)損傷、無(wú)缺陷的晶圓表面，以方便后續(xù)光刻得以順利進(jìn)行。為了能夠達(dá)到高質(zhì)量的表面質(zhì)量，工藝、設(shè)備、拋光液等生產(chǎn)工藝的每一環(huán)都至關(guān)重要，精密的檢測(cè)設(shè)備、工藝流程評(píng)價(jià)體系則又是使整個(gè)加工過(guò)程得以順利進(jìn)行的保障——其中對(duì)磨料負(fù)責(zé)的顆粒檢測(cè)則是重中之重。

在拋光的過(guò)程中，拋光液中的磨料會(huì)以微切削、滾壓等方式作用于加工產(chǎn)品表面，以去除表面材料。磨料的粒徑、形狀、分散度、硬度、濃度等因素會(huì)在不同程度上影響著產(chǎn)品表面去除效率、效果。

（1）粒徑：粒徑分布寬對(duì)粗糙表面的適應(yīng)性會(huì)更好，大顆粒可以迅速去除材料，小顆粒可以進(jìn)入細(xì)小凹陷處進(jìn)行精細(xì)拋光，但也導(dǎo)致加工表面的均勻性較差，需要后續(xù)處理；粒徑分布窄雖然加工表面的一致性較好，但整體拋光和磨削的效率低；

（2）形貌：球形或類球形顆粒接觸表面的壓力分布均勻，有利于減少劃痕和表面缺陷，但由于接觸面積小而存在效率不足的問(wèn)題；片狀顆粒可以減小磨削過(guò)程中產(chǎn)生的劃痕，從而提高晶圓表面的質(zhì)量，但容易破碎和磨損，需要頻繁更換或補(bǔ)充；

（3）濃度：高濃度拋光液會(huì)有更高的磨拋速率和更低的表面質(zhì)量，低濃度拋光液反之，而通過(guò)實(shí)驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析來(lái)確定最佳濃度，可以有效提升拋光效果和效率；

還有比如拋光液放置的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)使拋光液中的磨料發(fā)生團(tuán)聚，繼而導(dǎo)致拋光過(guò)程和質(zhì)量失控等問(wèn)題……

對(duì)于不同工序的不同要求，顆粒檢測(cè)就是有效規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，控制影響因素，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性的重要手段。

8月25日-26日，在江蘇無(wú)錫舉辦的“2024年全國(guó)精密研磨拋光材料及加工技術(shù)發(fā)展論壇”上，粉體圈特別邀請(qǐng)了丹東百特儀器有限公司的郭志斌高級(jí)工程師分享報(bào)告《顆粒檢測(cè)在精密研磨拋光領(lǐng)域的解決方案以及應(yīng)用》，報(bào)告中將重點(diǎn)講解顆粒檢測(cè)技術(shù)在精密研磨拋光領(lǐng)域的多種應(yīng)用、解決方案，同時(shí)向您介紹在線激光粒度儀在實(shí)時(shí)檢測(cè)和工藝優(yōu)化中的應(yīng)用。

報(bào)告人簡(jiǎn)介

郭志斌，百特高級(jí)應(yīng)用工程師，為國(guó)內(nèi)外眾多用戶提供顆粒表征技術(shù)培訓(xùn)及解決方案，在測(cè)試條件、樣品預(yù)處理、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果診斷等方面具有豐富的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

無(wú)錫研磨拋光論壇