6月中，Onsemi宣布了在捷克斥資20億美元建設碳化硅半導體垂直業務的重大計劃。這項投資將以該公司在捷克現有業務為基礎，包括硅晶體生長、硅和碳化硅晶片制造（拋光和 EPI）以及 150 毫米（6 英寸）硅晶片工廠。最終的功率半導體器件將用于電動汽車、可再生能源和人工智能中心。
據悉，Onsemi目前的捷克工廠每年可生產 300 多萬片晶片，其中包括 10 億多臺功率器件。而本次Onsemi在中歐地區對先進半導體制造業的首批投資，也是在捷克的最大投資，源于該公司與歐洲汽車供應商Vitesco 簽訂了為期十年的 SiC 設備協議，這項垂直整合的碳化硅工廠為該地區帶來了先進的封裝能力，使安森美半導體能夠滿足對清潔、節能功率半導體日益增長的需求。
碳化硅半導體需求正處于狂熱狀態由于可再生能源投資的增加以及未來10至15年內汽車行業向所有電氣化車隊的持續轉型。因此，汽車原始設備制造商和其他參與這些市場的公司正在進行長期戰略投資，以保證碳化硅芯片的供應。不僅有本次Onsemi的投資，其他行動還有諸如英飛凌的多年期協議與起亞和現代合作；Renesas Electronic和WolfspeedSiC晶圓交易等；幾家芯片制造商正在擴大半導體制造，如博世、Wolfspeed、德克薩斯儀器公司和ST微電子等。而Onsemi的優勢在于其是全球少數幾家生產SiC基半導體的公司之一，從晶體生長到先進的封裝解決方案。
粉體圈 Coco
作者：Coco
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