1月8日，據(jù)“太原日報”消息，山西爍科晶體有限公司中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目已具備設(shè)備進廠條件，預(yù)計將在1月底前開始進場設(shè)備，2024年3月可投入試生產(chǎn)。

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目投資5億元，主要建設(shè)包括單晶生產(chǎn)車間、動力配套等在內(nèi)的總面積1.6萬平方米的綜合性廠房。項目于2023年9月份開始建設(shè)，10月份進入主體鋼結(jié)構(gòu)施工，11月主體完成封頂。預(yù)計2025年投產(chǎn)，投產(chǎn)后年產(chǎn)能可達(dá)30萬片SiC襯底。

值得一提的是，中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地一期項目早在2020年2月實現(xiàn)投產(chǎn)。一期項目總投資為50億元，達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)10萬片4-6英寸N型碳化硅單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的生產(chǎn)能力。

據(jù)了解，山西爍科晶體成立于2018年，是國內(nèi)從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅生產(chǎn)和研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)。中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目是2023年山西省重點工程項目，也是山西爍科晶體有限公司瞄準(zhǔn)“成為國內(nèi)卓越、世界一流的碳化硅材料供應(yīng)商”這一目標(biāo)打造的一張關(guān)鍵拼圖。

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