據日經新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規模，重點將放在用于純電動汽車電力控制等的功率半導體上，計劃在日本國內工廠新建碳化硅功率半導體的生產線，提高產能。
與此前用作半導體材料的硅相比，此次富士電機計劃生產的碳化硅半導體材料在高硬度和耐久性方面表現突出，能夠承受高電壓和高電流，是第三代半導體材料的典型代表。富士電機計劃從2024年度開始在津輕工廠(青森縣五所川原市)量產6英寸碳化硅功率半導體，通過進一步擴大晶圓尺寸，可用一塊晶圓切割的芯片數量將隨之增加，有望提高生產效率。
富士電機是日本重型電氣設備制造商，其核心技術是功率半導體和電力電子。碳化硅功率半導體是其近期的主要研發和生產重點，在截至2023年度的為期5年的現有中期經營計劃中，富士電機一直以每年400億日元的速度在半導體領域展開投資。從2024年度開始的3年新中期經營計劃將改為每年700億日元，加速投資。
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作者：粉體圈
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