在電子行業中，覆銅板猶如建筑領域的“鋼筋水泥”，其性能對于通信頻率和傳輸速率有著至關重要的影響，而作為關鍵功能填料，硅微粉不僅能夠降低覆銅板的生產成本，還能夠對覆銅板的熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等多項性能具有改善作用，與高頻高速覆銅板的技術要求相匹配。但當前市場上的硅微粉品種多樣，質量良莠不齊，在選擇和應用時往往難以抉擇。下面就和小編一起看看覆銅板用的硅微粉在選擇時都需要注意些什么吧？

“硅微粉”“微硅粉”傻傻分不清？

國內很多生產硅微粉與微硅粉的廠商經常將這兩種名字如同繞口令一樣的產品看做是同一種東西？事實上，硅微粉與微硅粉有著很大的差別。

覆銅板所用的功能填料為硅微粉，也叫石英粉，是由天然石英(SiO₂)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO₂)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉，其質純、色白，是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。

而微硅粉通常也稱硅灰，是鐵合金在冶煉硅鐵和工業硅時利用用除塵環保設備進行回收的副產物，也就是平日里我們看到工廠排放的“煙塵”，常被建筑行業用于制造高強度混凝土，并不是覆銅板所要用到的無機填料。

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種類太多，該選擇哪種？

目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉等。

幾種不同硅微粉的性能對比

結晶型硅微粉是工藝成熟，價格較低。常應用于生產要求較低的行業，如家用覆銅板等，應用后對覆銅板的的剛度、熱穩定性和吸水率都有較大幅度的改善。

熔融型硅微粉選用優質的天然石英為原料，通過特殊的高溫處理制成，具有無序排列的分子結構以及較低的密度、硬度、介電常數、熱膨脹系數等，可應用于智能手機、平板電腦、網絡通訊等行業所需的覆銅板，但因工藝復雜，價格較高。

球形硅微粉具有更高的堆積密度和均勻的應力分布，因此可以增加體系的流動性，降低體系的黏度，而且還具有較大的表面積，主要應用于高頻覆銅板的制備。但目前球形我國掌握球形硅微粉制備方法的企業較少，僅有華飛電子、聯瑞新材少數幾家，因此主要還是依賴于進口，價格很高。

結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉（從左至右）

（來源：聯瑞新材）

粒度越小越好嗎？

硅微粉填料在應用過程中有兩個重要指標，一是平均粒徑，二是粒徑分布。

就平均粒度而言，應用于覆銅板中的硅微粉不可太大，也不能太小，松下電工公司曾提出，采用超過平均粒徑超過10μm的硅微粉會使CCL的電氣絕緣性有所降低，而采用平均粒徑低于0.05μm的的硅微粉，會造成樹脂體系粘度明顯增大，從而影響CCL的工藝順利進行。另外從鉆孔加工性提高的角度考慮，覆銅板用硅微粉粒度一般還要求5微米以下，以減少對鉆頭的磨損。

不同粒徑復配填充

在粒徑分布上，單峰分布的硅微粉不能實現最緊密堆積，因此需要不同粒度分布的硅微粉產品進行混合，形成合適的顆粒級配，實現高填充，降低覆銅板制作成本的同時，最大限度地發揮硅微粉的優異性能。

純度越高越好！

高頻高速覆銅板對硅微粉填料的介電性能有嚴格要求，因此電子級硅微粉的純度要求極高。通常硅微粉的制備過程、原材料、或者在儲存和運輸過程中會引入氧化鋁、氧化鈣、氧化鎂和氧化鐵等雜質，其中氧化鐵等磁性雜質含量高，將導致板材的絕緣性下降，影響產品可靠性，同時黑點雜質含量高，不光影響板材外觀，也會惡化板材絕緣性。因此，在選用覆銅板用硅微粉填料時，應著重關注其純度。

需要較小的吸油值！

硅微粉的吸油值代表了填充劑對樹脂吸收量。在實際應用中，大多數填料用吸油值這個指標來大致預測填料對樹脂的需求量。吸油值不同，則粉體填料的粒度、比表面積、分散性、潤濕程度、吸附性能不同，從而影響粉體與高聚物作用的相容性，所以吸油值直接影響材料質量、性能及用途。硅微粉的吸油值過大，其樹脂需求量也越大，不僅無形之中增加了覆銅板的生產成本，同時也會使得樹脂的黏度大幅上升；而吸油值越小，可填充比例越高，在高聚物中的流動性也越好，可最大限度地發揮硅微粉的優異性能。

總結

硅微粉在覆銅板制造中的應用是電子行業中一個重要的領域，選擇合適的硅微粉對于確保覆銅板的性能和質量至關重要。在品種形貌、粒度、粒度分布、純度、吸油值等關鍵指標的考量上，需結合具體應用、成本、可加工性等綜合考量，在滿足需求的情況下選擇高性價比、合適粒徑、高純度、低吸油值的硅微粉。

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