“公司為了延伸與完善已投建的氮化物研發生產基地項目，目前已啟動實施年產800噸結構件用氮化鋁球形造粒粉生產線項目”，寧夏時星科技有限公司（下稱 “時星科技”）常務副總經理藍濤近日向粉體圈透露，“我們同時還計劃推進年產200萬片高導熱氮化鋁陶瓷基片項目和年產10萬件高端氮化鋁陶瓷結構件項目，預計2024-2025年建成；未來還規劃有氮化鋁粉生產線復制項目和導熱填料用球形造粒粉生產線項目，并根據市場需求和資金籌措情況適時、適地啟動實施”。

回顧過往，時星科技在2019年底，以世界上第一家實現將自主創新研發的低溫低壓自蔓延合成生產氮化物技術成功轉化的高科技類企業身份引起業界震動，公司利用其核心工藝技術實現了規模化、連續性生產高性能、高品質、低成本氮化鋁粉體，快速發展并具備年產600噸氮化鋁粉生產能力。如今，時星科技又制定出上述宏大并又不失具體的目標，除了對市場有著敏銳的洞察，背后一定還有著核心技術力量來支撐！

粉體制備

目前比較成熟并且實現工業化生產氮化鋁粉體技術路線主要有“碳熱還原法”和“直接氮化法”。直接氮化法是通過鋁粉和氮氣進行反應制備氮化鋁，工藝簡單且適合放大生產；碳熱還原法是將氧化鋁粉體與過量碳粉混合，并在氮氣氣氛下高溫還原獲得，產品純度高且性能穩定。

時星科技氮化鋁粉體工藝路線圖

時星科技“低溫低壓自蔓延連續合成法”是在600-1100℃溫度常壓下連續供料合成制備氮化鋁粉體，能耗更低，無須外加能量；產品比表面積大，活性高；無排放，綠色環保；其中最重要的是能夠實現連續生產，單套設備產能為傳統工藝裝備的10倍，除了高效節能等成本效益，還最大程度保障了產品穩定性，利于客戶應用端進行質量把控。

產品系列包括原粉、改性粉、造粒粉，其中氮化鋁球形造粒粉由氮化鋁原粉通過噴霧造粒工藝制成，當用于導熱填料時，更高密度和強度有利于提高導熱性能和耐久穩定性，表面改性則能提升填料在導熱界面材料中的分散性及粘附能力，時星科技根據客戶需求進行相應處理加工。

氮化鋁原粉及形貌圖（不規則形貌，粒度≤3μm）

氮化鋁改性粉（原粉包覆）形貌圖

球形造粒粉形貌圖（粒度30-150μm）

燒結造粒粉（瓷球）形貌圖

陶瓷制備

氮化鋁陶瓷基板及結構件是近年來發展起來的一種新型半導體陶瓷材料，在電子、電力、通訊、照明、交通、制造以及國防等領域具有廣闊前景，廣泛應用于集成電路芯片、功率模塊、高端封裝、射頻/微波、光模塊、視覺系統等元器件，5G通訊、新能源汽車、智能電網及大功率高亮度LED等高端封裝、導熱領域。

各類氮化鋁陶瓷結構件

流延成型和無壓燒結是當前國內外領先企業氮化鋁基板制備的通用路線，該工藝技術成熟可靠，成本較低。時星科技利用自身氮化鋁粉體供應優勢，解決了原材料集約化、規模化生產問題，推動“年產200萬片高導熱氮化鋁陶瓷基片項目”擁有天然成本優勢。而針對一些對物理性能要求較高的應用領域，時星科技采用國際最先進的雙2000熱等靜壓技術推進“年產10萬件高端氮化鋁陶瓷結構件項目”，通過設計不同的模具，可以實現近凈成形制備氮化鋁陶瓷棒體和高端陶瓷結構件。具體用于制備基板，氮化鋁陶瓷棒體經金剛線切割和研磨拋光，可以一次批量生產直徑4-18吋、厚度0.25-1mm的晶圓級基板，有效提高成材率、提升致密性、減少晶格缺陷、增加晶格純度、增強熱傳導能力；用于制備結構件，產品性能更穩定，從而提高了各類電子元器件的可靠性。

結語

據2021年相關統計數據，全球氮化鋁基板用氮化鋁粉產能為1700噸，國內產能僅360噸；隨著全球5G、半導體、新能源車、集成電路產業的迅猛發展，對導熱填料用粉的需求也早已來到萬噸級水平。

在上述產業背景和嚴峻形勢下，時星科技致力于將公司打造成全國高端氮化物材料研發與創新中心，并在現有技術支撐和項目基礎上，進一步優化完善該研發生產線技術和裝備，全力打造一個世界性高端氮化物和新型半導體陶瓷材料研發、生產、創新基地！

粉體圈 郜白

本文為粉體圈原創作品，未經許可，不得轉載，也不得歪曲、篡改或復制本文內容，否則本公司將依法追究法律責任。