9月11日，深圳前海捷創(chuàng)資本管理有限公司（捷創(chuàng)資本）官宣已領(lǐng)投國內(nèi)領(lǐng)先的高可靠電子陶瓷企業(yè)浙江東瓷科技有限公司（東瓷科技），參與本輪投資的還有長興金控、長興煤山富美投資。

東瓷科技成立于2009年，由浙江長興電子廠有限公司更名而來，專業(yè)從事軍用集成電路和半導(dǎo)體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等業(yè)務(wù)，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、浙江省軍民融合示范企業(yè)，擁有相關(guān)體系認證及國家特種行業(yè)相關(guān)科研生產(chǎn)資質(zhì)，擁有省級高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心、省級“民參軍”技術(shù)創(chuàng)新中心，SMD型表面貼裝外殼獲浙江精品制造認定。

東瓷科技專注于電子陶瓷材料開發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，具備了電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料配方、半導(dǎo)體外殼設(shè)計仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識產(chǎn)權(quán)，滿足國軍標級半導(dǎo)體芯片封裝使用要求。

東瓷科技持續(xù)大力投入研發(fā)新型號以及民用產(chǎn)品，以表面貼裝SMD陶瓷外殼為基礎(chǔ)，已成功研發(fā)拓展了雙列直插、小外形外殼、無引線片式載體、偏平外殼等多類陶瓷外殼以及TO系列、BOX系列、平板類系列、光通訊管帽系列等多類金屬封裝外殼，拓展新型號多達上百種，同時加大投入研發(fā)光通訊外殼等高端民用產(chǎn)品，持續(xù)為公司未來業(yè)務(wù)增長打開空間。

參考來源：捷創(chuàng)資本