隨著半導(dǎo)體的激烈競(jìng)爭(zhēng)正上升為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)鏈在消費(fèi)、生產(chǎn)端正在加速分化，國(guó)產(chǎn)廠商正在細(xì)分場(chǎng)景中尋找機(jī)會(huì)。

近日，西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“航科創(chuàng)星”)完成了千萬(wàn)元的天使輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，合力能源跟投。本輪資金將主要用于電子陶瓷封裝中試線建設(shè)、核心產(chǎn)品研發(fā)、核心團(tuán)隊(duì)的打造和擴(kuò)充。

航科創(chuàng)星所做工作主要位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的后端程序——“封裝”。在經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)的前端工序后，從代工廠生產(chǎn)線出來(lái)的是一整塊晶圓上切割下來(lái)的硅片，也稱(chēng)裸片。裸片極易受到外部環(huán)境的溫度、雜質(zhì)和物理作用力的影響，無(wú)法直接用于實(shí)際電路。封裝就是給其加上“外殼”，保護(hù)裸片，起到防塵、 防震、防潮、供電與信號(hào)傳輸、散熱與導(dǎo)光等作用。

瞄準(zhǔn)軍工為主、民用為輔的陶瓷封裝市場(chǎng)

航科創(chuàng)星選擇陶瓷切入封裝市場(chǎng)，陶瓷成本介于塑料與金屬之間，具有良好的氣密、散熱、強(qiáng)度，適用于對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性要求更高的航空航天軍用、工業(yè)民用半導(dǎo)體上。目前有 50% 的陶瓷用在航空航天上，通信電子、汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用則各占15%、15%、12%。

日本為世界主要的電子陶瓷制造商，其中由傳奇企業(yè)家稻盛和夫創(chuàng)辦的京瓷集團(tuán)又為最大的陶瓷材料(包括基板、基殼)生產(chǎn)廠商，曾經(jīng)一度占據(jù)超過(guò)80%的全球份額，目前穩(wěn)定在70%左右。國(guó)內(nèi)這一領(lǐng)域的主要廠商為上市企業(yè)三環(huán)集團(tuán)、中瓷電子。2021年上述三家公司的營(yíng)收分別約為956億元(財(cái)年數(shù)據(jù)換算)、62億元、10億元，增長(zhǎng)率分別為5%、55%、24%。

而在封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)與國(guó)外的差距主要在于原材料。用于封裝的電子陶瓷原材料主要為氧化鋁、氮化鋁。氧化鋁是市場(chǎng)上生產(chǎn)陶瓷管殼和基座的主流方案。氮化鋁散熱效率更高，耐熱性能更好，被視作下一代高溫、超高溫陶瓷的新材料方案，主要用在汽車(chē)電子、光伏新能源等前沿領(lǐng)域。目前，國(guó)內(nèi)大規(guī)模在用的陶瓷原材料幾乎全部被杜邦、Ferro兩家海外公司壟斷，市場(chǎng)主要依賴(lài)進(jìn)口。

電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)到最后都會(huì)落到上游材料，原材料配方通常就是巨頭的技術(shù)壁壘所在。從該領(lǐng)域上市公司的表現(xiàn)來(lái)看，基本有一個(gè)共同特點(diǎn)——“往往材料體系一旦突破后， 股價(jià)很快就會(huì)有一個(gè)將近90度的躍遷?！?/span>

因此航科創(chuàng)星的定位就是立足于行業(yè)還未大規(guī)模突破的高溫陶瓷核心技術(shù)，以“材料+工藝”架構(gòu)搭建業(yè)務(wù)，自主研發(fā)氧化鋁、氮化鋁材料，率先切入更為細(xì)分的航空航天軍用市場(chǎng)，再向更廣闊范圍的工業(yè)、消費(fèi)民用市場(chǎng)開(kāi)拓。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速分化

此外，航科創(chuàng)星所在的封裝領(lǐng)域也發(fā)生了新變化。根據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體制造除在前端工序追求更小尺寸的先進(jìn)制程外，后端工序的價(jià)值被行業(yè)重新發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電在內(nèi)的廠商均將采用新材料與新技術(shù)的后工序視作“半導(dǎo)體的進(jìn)化點(diǎn)”，其中包括封測(cè)。

去年，京瓷宣布集中投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，擴(kuò)建封測(cè)工廠，計(jì)劃在未來(lái)三年總計(jì)在設(shè)備和研發(fā)費(fèi)用投入近1.3萬(wàn)億日元(約合97.5億美元)，約為過(guò)去三年投資總額的兩倍左右。社長(zhǎng)谷本秀夫接受日本媒體采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體經(jīng)歷周期波動(dòng)后還未到達(dá)“斷崖”，對(duì)制造設(shè)備和封裝的需求依然巨大，特別是最尖端制造設(shè)備的零部件交易。陶瓷相較于金屬在溫度變化之中不易膨脹，預(yù)計(jì)公司訂單量在2-3年內(nèi)仍能增加數(shù)倍。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，后工序使用的組裝和封裝用設(shè)備2021年比上年增長(zhǎng)87%，測(cè)試用設(shè)備增長(zhǎng)30%。2022-2023年由于半導(dǎo)體市場(chǎng)的停滯，預(yù)計(jì)低于上一年，但到2024年有望再次增加。

封測(cè)目前也是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展最久、基礎(chǔ)最完整的分支產(chǎn)業(yè)。根據(jù)波士頓咨詢(xún)提供的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)全球占比達(dá)到38%，僅低于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加日韓(43%)位列第二。

航科創(chuàng)星團(tuán)隊(duì)核心成員來(lái)自航天五院、西安華為研究所、西北工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高校和科研院所。航科創(chuàng)星雖然眼下規(guī)模尚小，但希望能夠通過(guò)“新材料+核心工藝”抓住國(guó)產(chǎn)封裝行業(yè)的增長(zhǎng)機(jī)遇，未來(lái)走規(guī)?；瘮U(kuò)張的上市道路。

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