近日，浙江德匯電子陶瓷有限公司（德匯陶瓷）的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷封裝基板產業化項目獲得國家開發投資集團有限公司設立的創業投資基金管理公司國投創業領投，加速國產化進程，助力解決功率器件關鍵封裝基板“卡脖子”問題。

德匯陶瓷于2013年成立，致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目，并逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產基地，產品包括DBC-ZTA（鋯增鋁）、AMB-Si₃N₄（氮化硅）、AMB-AlN（氮化鋁）等各類型陶瓷封裝基板。

AMB工藝是利用釬焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。AMB-Si₃N₄陶瓷覆銅電路板，具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。

國投創業認為，“隨著新能源產業的快速發展，功率器件呈現出向大功率、小型化、集成化方向發展的確定性趨勢。尤其是隨著新能源汽車電壓平臺從600V逐漸向800V和1200V發展，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發展，對承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求，實現了AMB-Si3N4陶瓷封裝基板的量產出貨，解決了對外資供應商的依賴，補齊了集成電路產業鏈關鍵環節。”德匯陶瓷是國內首先實現AMB陶瓷封裝基板量產化出貨的內資企業，其AMB-Si₃N₄基板已向國內主要頭部功率模塊企業批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領域進行了驗證，有望實現對同類進口產品的替代。

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