6月27日,浙江晶盛機電股份有限公司(晶盛機電)官宣取得第三代半導體設備領域重要技術突破,成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備,可實現摻雜均勻性4%以內的外延質量。
8英寸單片式碳化硅外延設備
8英寸單片式碳化硅外延生長設備團隊合影
2021年,晶盛機電取得關鍵進展,成功生長出6英寸碳化硅晶體,外延設備已通過客戶驗證。去年年底,晶盛機電成功生長出行業領先的8英寸碳化硅晶體。此次8英寸單片式碳化硅外延生長設備的成功研發,標志著晶盛機電在碳化硅行業的技術研發能力邁上了新臺階,為國內碳化硅行業技術、產能升級提供了充分的設備保障。
據悉,8英寸單片式碳化硅外延設備可兼容6、8寸碳化硅外延生產,在6英寸外延設備原有的溫度高精度閉環控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上,解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題,實現了成熟穩定的8英寸碳化硅外延工藝。目前,在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎上,已實現8英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發與調試,外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內,已達到行業領先水平。
相比于6英寸,8英寸碳化硅晶圓的邊緣損耗更小、可利用面積更大,未來通過產量和規模效益的提升,成本有望降低60%以上。晶盛機電的8英寸單片式碳化硅外延生長設備,可為行業提供更為先進的技術支持,推動碳化硅行業的快速發展。
參考來源:晶盛機電公號
作者:粉體圈
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