6月7日，意法半導體與三安光電共同宣布，雙方擬在中國重慶建造一座可實現大規模量產的8英寸碳化硅器件合資制造廠。
據了解，新的SiC制造廠全部建設總額預計約達32億美元（約合人民幣228億元），計劃2025年第四季度投產，將于2028年全面落成，預計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
該合資廠將采用ST（意法半導體）的SiC專利制造工藝技術，專注于為ST生產SiC器件，作為ST的專用晶圓代工廠以滿足其中國客戶的需求。此外，三安光電將利用自有碳化硅襯底工藝，單獨建造和運營一座新的8英寸碳化硅襯底制造廠，以滿足合資廠的襯底需求，每年規劃生產的8英寸碳化硅襯底為48萬片。
三安光電是國內布局碳化硅產業最為完整的企業，涉及長晶、襯底制作、外延生長、芯片制備及封裝環節。意法半導體表示，三安光電未來的8英寸襯底制造廠與前端的合資公司以及意法半導體在中國深圳的現有后端工廠相結合，將使意法半導體能夠為中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。屆時將更好地支持中國的汽車電氣化、工業電力和能源等應用日益增長的需求。
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作者：粉體圈
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