4月24日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行。

據(jù)了解，該項(xiàng)目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目，廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過(guò)4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺(tái)專業(yè)設(shè)備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車的相關(guān)芯片需求。目前基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線廠區(qū)具備年產(chǎn)1.8萬(wàn)片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)至7.2萬(wàn)片。

基本半導(dǎo)體研發(fā)的碳化硅MOSFET晶圓

近年來(lái)，新能源汽車成為全球汽車行業(yè)主流趨勢(shì)，對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體的需求也日益旺盛。基本半導(dǎo)體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù)，并建立了完備的國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系。基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點(diǎn)，成為國(guó)內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。

此次車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線的成功通線，是基本半導(dǎo)體打造國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰(zhàn)略布局。同時(shí)將全面提升粵港澳大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

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