揚杰科技總投10億簽約6英寸碳化硅晶圓項目

發(fā)布時間 | 2023-04-25 17:10 分類 | 企業(yè)動態(tài) 點擊量 | 902

碳化硅

導(dǎo)讀：?4月18日，揚州揚杰電子科技股份有限公司（揚杰科技）簽署“6英寸碳化硅晶圓項目進園框架合同”，總投資約10億元分兩期實施建設(shè)，項目全部建成投產(chǎn)后，形成碳化硅6英寸晶圓產(chǎn)能5000片/月。

4月18日，揚州揚杰電子科技股份有限公司（揚杰科技）簽署“6英寸碳化硅晶圓項目進園框架合同”，總投資約10億元分兩期實施建設(shè)，項目全部建成投產(chǎn)后，形成碳化硅6英寸晶圓產(chǎn)能5000片/月。

揚杰科技

碳化硅半導(dǎo)體相比傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體可以在更高溫度、更高電壓、更高頻率和更高輻射環(huán)境下工作，并具有更高的耐用性和可靠性，在汽車、工業(yè)、IT 及消費電子等多個領(lǐng)域的應(yīng)用中有替代硅基器件的潛力，未來前景廣闊。

2000年成立的揚杰科技，是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。揚杰科技已涉足碳化硅產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計多年，形成了多項專利等知識產(chǎn)權(quán)，已成功開發(fā)并向市場推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列產(chǎn)品，SiC Mosfet已取得關(guān)鍵性進展，后續(xù)擬進一步布局6-8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線建設(shè)。

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