揚杰科技總投10億簽約6英寸碳化硅晶圓項目

發布時間 | 2023-04-25 17:10 分類 | 企業動態點擊量 | 1003

碳化硅

導讀：?4月18日，揚州揚杰電子科技股份有限公司（揚杰科技）簽署“6英寸碳化硅晶圓項目進園框架合同”，總投資約10億元分兩期實施建設，項目全部建成投產后，形成碳化硅6英寸晶圓產能5000片/月。

4月18日，揚州揚杰電子科技股份有限公司（揚杰科技）簽署“6英寸碳化硅晶圓項目進園框架合同”，總投資約10億元分兩期實施建設，項目全部建成投產后，形成碳化硅6英寸晶圓產能5000片/月。

揚杰科技

碳化硅半導體相比傳統硅半導體可以在更高溫度、更高電壓、更高頻率和更高輻射環境下工作，并具有更高的耐用性和可靠性，在汽車、工業、IT 及消費電子等多個領域的應用中有替代硅基器件的潛力，未來前景廣闊。

2000年成立的揚杰科技，是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。揚杰科技已涉足碳化硅產品研發設計多年，形成了多項專利等知識產權，已成功開發并向市場推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列產品，SiC Mosfet已取得關鍵性進展，后續擬進一步布局6-8英寸碳化硅芯片生產線建設。

粉體圈整理