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7月15日，日本三菱化學宣布開發出一種新型陶瓷基復合材料（ceramicmatrixcomposite，CMC）材料，它不僅輕質高強，且具有非常好的可加工性。同時也是碳纖維CFRP供應商的三菱化學解釋，同樣輕質高強的碳纖維耐熱性差，...
為了可以更有效利用和轉換電能，功率器件技術正向高電壓、大電流、大功率密度方向發展。在不久的將來，寬帶隙半導體（SiC和GaN）將逐漸取代硅，然而這種高功率會使器件產生較大的熱應力，對器件和封裝材料，特別是提...
氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型的電子器件封裝基板材料，具有熱導率高、強度高、熱膨脹系數低、介電損耗小、耐高溫及化學腐蝕，絕緣性好，而且無毒環保等優良性能，是被國內外一致看好最具有發展前景的陶瓷材料之一...
提到硬脆材料的切割加工，絕不能少的就是砂輪。砂輪是一種由粗顆粒的磨料化合物黏合在一起的圓形物體，它可以憑借其外緣表面上無數硬、銳、耐溫的小磨粒，通過高速的回轉運作對工作物表面進行切削磨除。在此過程中，...
薄膜材料是現代科學新興的特殊功能材料，同塊體材料相比，薄膜材料具有許多特殊性能，如極薄的厚度產生尺寸效應，由于薄膜材料比表面積很大，會形成顯著的表面效應，對表面能、表面態、表面散射和表面干涉均有影響，...
以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料，是固態光源（如LED）、激光器（LD）、電力電子（如IGBT）、聚光光伏（CPV）、微波射頻（RF）等器件的“核芯”，在半導體照明、汽車電子、新一代移動通信（5G...
近日，萊斯大學布朗工程學院主導的一項研究成果發表在ScienceAdvances，結果表明一層超薄聚合物涂層可以很大程度上防止陶瓷結構的崩潰，這很像給陶瓷鍍了一層防爆膜。鏈接：doi.org/10.1126/sciadv.abc5028對涂有和...
高速鐵路、軌道交通、混合動力汽車、風能發電的迅速發展，對IGBT功率模塊的發展提出了迫切的要求，IGBT功率模塊封裝也得到了快速發展。在IGBT模塊中，除了半導體芯片材料之外，高性能基板也是影響其性能和可靠性的關...
坩堝（Crucible）是化工行業中使用的一種杯狀器皿，最早使用于煉金術實驗，用途是盛液體或固體進行高溫加熱，是保證化學反應順利進行的基礎。坩堝的材料要求耐熱、堅固，而且在高溫下也不易發生化學反應，歷史上最早...
現代戰爭中，防彈裝甲材料是不可缺少的生存之本，是軍事武器的關鍵技術之一。從裝甲材料的歷史發展來看，從傳統的金屬材料（鋼、鋁），到現在先進的陶瓷材料、復合材料（聚合物基、金屬基、陶瓷基），裝甲材料一直向...
萬里行|科碩特陶：超長徑比陶瓷管材特色解決方案是如何煉成的
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2021/07/26
