5G，全稱第五代移動電話行動通信標準，也稱第五代移動通信技術，5G時代的來臨，意味著電子信息工業的更新換代，與之緊密聯系的覆銅板工業市場也要逐漸升級。為了適應5G時代高頻高速電路的需求，5G覆銅板的性能也得更上一層樓。通過無機填料的添加，使覆銅板的性能有效提高，這一事實受到人們高度關注，從而使無機填料的地位越來越突出。無機填料逐漸成為了覆銅板的第四大原材料，也在5G覆銅板市場中有一席之地。

一．為什么無機填料在5G覆銅板中地位那么重要？

1、可以降低5G覆銅板的生產成本

填料有增容（體積）作用，使用價格較低的無機填料代替部分價格貴的樹脂，可以降低生產成本，提高市場競爭力。

2、改善5G覆銅板的性能

①提高覆銅板的尺寸穩定性、降低板材熱膨脹系數和吸水率

②降低覆銅板熱膨脹系數，提高耐熱性能

③改善覆銅板的阻燃性

④提高覆銅板的 CTI( 相比漏電起痕指數 )

⑤增加5G覆銅板的功能

隨著電子工業的發展，裝載在覆銅板上的電子元器件呈現高集成、高可靠，在工作時單位面積散發的熱量越來越多，所以對5G覆銅板的散熱性能提出了要求，添加具有高導熱率的無機填料，可以提升5G覆銅板的導熱性能；或者是添加帶有其他功能的無機填料，使板材呈現更多的功能，應用到更多其他的領域。

表1常見導熱無機填料

3、改善5G覆銅板的生產工藝

無機填料的加入，可以控制上膠所用膠液的粘度，降低半固化片的流動度，改善覆銅板的生產工藝，減少后續壓合過程的流膠，提高板材厚度的均勻性和外觀的平整度，從而制造出具有超低的銅箔粗糙度，厚度各項均一性好的5G覆銅板。

二．5G覆銅板用無機填料的種類

①硅微粉：主要分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、復合硅微粉、球形硅微粉這幾類，用硅微粉作填料的5G覆銅板的絕緣層呈現透明狀，且各種硅微粉均會降低樹脂體系反應活性和流動性，對于板材剛性、耐濕熱型和韌性均有改善。其中球形硅微粉因其本身特性，可以降低5G覆銅板的熱膨脹系數，同時可改善5G覆銅板電性能、提升耐熱性、改善鉆孔加工性、改善成型性、減少沉降、降低成本，其在5G覆銅板工業生產中的應用也是較多的。

圖一 球形硅微粉

②氫氧化鋁：可作為阻燃劑，降低材料表面的分解和炭粒的形成，從而明顯提高材料的阻燃性，降低板材的熱膨脹系數和吸水率。

圖二  氫氧化鋁

③球形氧化鋁：由于其本身具有高填充性，高熱傳導率，低磨損性，可以有效地提高5G覆銅板的導熱性能，加快散熱，降低其介電常數和熱膨脹系數等。

圖三 球形氧化鋁

④鈦白粉：改變覆銅板絕緣層的顏色，提高白色度，用于生產芯片式 LED 的白色覆銅板。

⑤氮化鋁：導熱性好，熱膨脹系數小，電絕緣性能良好，介電性能良好，可以有效提升板材的導熱性能，各項電性能等。

⑥六方氮化硼：摩擦系數很低、高溫穩定性很好、耐熱震性很好、強度很高、導熱系數很高、膨脹系數較低、電阻率很大、耐腐蝕，可以改善和提高板材的各項性能。

⑦碳化硅：導熱系數高，熱膨脹系數小，可以有效提高5G覆銅板的導熱性能，降低其熱膨脹系數。

⑧其他無機粉末填料：滑石粉，云母粉，勃姆石等，可以適量的填充，降低材料的成本。

三．發展趨勢

為了應對5G通信市場的發展需求，覆銅板必須不斷升級，作為5G用覆銅板，需要具備穩定的低損耗和低介電常數，超低銅箔粗糙度，同時也要能保證足夠的剝離強度，厚度各向均一性好，阻抗變化小，更高的耐熱可靠性，良好的PCB（印制電路板）加工工藝性等特點。因此5G覆銅板用無機填料要求也會隨之提高，其要求可分為：

①功能化。未來的無機填料應該具有低介電常數，高導熱、阻燃等多項功能。

②高填充。具有高填充的性能，無機填料的特性在覆銅板中才能更好的發揮。

③顆粒設計。界面和團聚問題要求表面處理技術不斷進步；顆粒向球形化的發展趨勢將越來越明顯。

④粒度分布設計。應薄型化覆銅板的需求，其無機填料的粒徑將不斷減小，但又要防止分散困難，所以粒度的設計也要合理。

⑤雜質控制。超薄、高可靠、高導熱覆銅板的應用，將要求填料的雜質含量盡可能低。

所以，無機填料只有不斷發展跟改進，才能跟上市場的節奏，提高覆銅板的功能性、可靠性和穩定性，才能在5G覆銅板市場中存活下來。

參考資料：

1. 師劍英. 填料在覆銅板中的應用[A].第十六屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C].

2. 孔瑋. 覆銅板制造中無機填料的作用和選擇[A]. 中國建材科技2017年學術年會?？痆C].

3. 曹家凱.覆銅板用填料發展趨勢[J].覆銅板資訊.

4. 

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