在AI、大算力芯片和新能源汽車持續推動的熱管理需求浪潮中，導熱材料的重要性被不斷放大。近日，“中國粉體工業萬里行”走進浙江三元電子科技有限公司，了解這家深耕導熱與電磁屏蔽領域多年的企業，如何在產業升級中探索材料創新，也從他們的視角，看到下游企業對粉體供應商的期待與挑戰。

萬里行團隊與浙江三元電子團隊合影（左三：技術負責人陶藤先生）

深耕二十年，將熱管理材料做到國內一流

浙江三元電子科技有限公司成立于2004年，隸屬于三元控股集團。三元控股始創于1981年，是一家集新材料、面料、服裝、房地產為一體的綜合性集團企業。作為集團旗下的重要新材料板塊，三元電子專注于電磁屏蔽材料（EMI/EMC）、導熱界面材料（TIM）、膠黏劑材料及特種功能復合新材料的研發、生產與服務，是國家級專精特新“小巨人”企業、首批國家級高新技術企業。

三元電子的部分產品

三元電子專注于通訊設備、智能終端、汽車、家電、安防等應用領域，尤其在通訊和新能源汽車產業中更是有創新材料技術應用，是中興、比亞迪、大眾、OPPO、vivo等知名企業戰略合作伙伴。公司擁有獨立的研發中心和先進的制造基地，并與多所高校合作，持續強化自主創新能力。

算力提升帶來的導熱材料新命題

隨著AI算力的快速提升，芯片功耗顯著上升，散熱已成為系統設計的核心難題。三元電子技術負責人陶藤先生表示：“AI芯片功率越來越高，對導熱系數的要求也更高。但導熱材料不僅要高導熱，還要兼顧回彈性、穩定性和可靠性等?！彼岬?，熱界面材料只是整個熱管理方案中的一環，只有與散熱結構設計協同優化，才能實現系統性能的真正提升。

芯片級液冷（來源：網絡）

在材料體系方面，氮化鋁、碳化硅、金剛石等高導熱填料的使用比例正在上升，而傳統氧化鋁因導熱性偏低，正逐步退出高端領域。例如高算力芯片場景中，應用于主芯片區域的導熱材料，熱阻低于0.03℃*cm²/W。

目前，三元電子已面向AI算力設備推出多款高導熱墊片與凝膠產品，包括高回彈墊片、低應力墊片、高導熱凝膠、液態金屬凝膠以及石墨烯墊片等，并在相變導熱材料方向持續研發。“相變材料的熱阻更低，發展潛力大，但在可靠性與兼容性方面仍有改進空間?！碧展ふf。

（左側）三元電子的相變導熱材料產品

他認為，隨著AI芯片功率的持續提升，熱管理材料的重要性將進一步凸顯，行業正迎來新的升級窗口期。“過去熱界面材料更多是配角，現在反而成為性能瓶頸。對我們材料制造商來說，這既是挑戰，也是機遇。我們希望通過產品差異化去匹配客戶設計，實現材料更高的性能和可靠性?！?/span>

對上游粉體的新期待：高純、粒度分布更窄，更穩定，更協同，滿足復雜場景高度定制化需求

熱管理材料的性能，很大程度上取決于填料粉體的導熱率、粒度分布與分散性。陶工坦言，目前在高端產品中仍以國外粉體為主，但國內供應的比例正在不斷上升。

“導熱性能要高，除了填料本身的導熱系數外，其粒度分布的控制、形貌的一致性、批次穩定性也是關鍵?！碧展ぶ赋?，高端產品的極配窗口很窄，若原料穩定性不夠，就無法保持性能一致性。

某日本企業氧化鋁粉體SEM圖

他進一步補充說：“我們希望供應商能在多個維度上做更深入的研究，比如開發高純度、單晶特定結構粉體，實現納米級窄分布球形粉體顆粒。同時，在某些細分應用上，我們也非常關注粉體是否存在揮發物、冷凝物等問題，因為這些都會直接影響材料的穩定性和可靠性?！?/span>

在三元電子看來，國內粉體行業近年來進步明顯?！拔覀兿Ｍ麌鴥裙滩粌H能提供合格的粉體，更希望他們能在研發、測試、配方匹配上與下游形成互動，真正參與到產品開發的過程中?！?/span>

不過陶工還提到，在某些碳基材料領域，國內的研發速度已經超越國外，品質全球領先。因此未來誰能與下游協同創新，誰就更有機會在新一代導熱材料市場中占據優勢。

結語

在算力驅動的時代，熱管理材料正從“配角”走向“核心”。浙江三元電子用近二十年的積累，構建起完善的導熱與屏蔽材料體系，也期望在未來可以與上游材料企業的互動合作中，共同推動國產高性能導熱產品的持續優化。

對于粉體企業而言，這樣的下游聲音同樣值得思考：唯有在純度、粒度、穩定性與協同開發能力上不斷突破，才能真正融入高端電子材料產業鏈，共同迎接算力時代的新機遇。

中國粉體工業萬里行