選用傳感器無非從靈敏度、頻率響應、線性范圍、穩定性和精度這幾個方面去考量，其中穩定性與基板材質有很大關系，前面幾項主要看制造工藝，從穩定性來講的話，那么最適合傳感器的非陶瓷封裝基板莫屬。陶瓷材料的穩定性能相當出色，只要制造的工藝技術能過關，陶瓷封裝基板無疑要比其他PCB好用很多。

      但是目前國內傳感器生產廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩定性差，遇到稍微惡劣些的環境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準，還需要付出很大努力。

      國內傳感器行業要想更新迭代、不斷進步，肯定繞不過大范圍應用陶瓷封裝基板，目前斯利通陶瓷封裝基板用了更多新的技術，具有以下優點：

1.更高的熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m·k，銅基板的導熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數：陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，金屬層的導電性好，電流通過時發熱小；

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

5.導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。

6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數小，

7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

除了以上特點外，斯利通的陶瓷封裝基板還具有不含有機成分，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。

       說到底，傳感器還是需要陶瓷封裝基板的，目前在發達國家已經廣泛應用了，我國目前真的不是技術制約了發展，傳感器電路板的更新換代，還得看各大生產廠家，歌爾，大華這些中國龍頭起到帶頭作用，廠家們進行技術革新，才能做大做強，我國的傳感器行業也才能迎頭趕上世界步伐。