直接覆銅基板（DCB，亦稱為DBC）適用于高功率應(yīng)用（大電流/高電壓），這些應(yīng)用往往需要確保極佳的散熱性能。其主要的挑戰(zhàn)在于如何兼顧芯片微型化和功率日益提高的問(wèn)題。斯利通全新的DCB+推出了15種解決方案，可最大化的確保電力電子模塊生產(chǎn)的靈活性。

DCB以氮化硅基板作為絕緣層，銅連接線可確保高溫環(huán)境下優(yōu)異的導(dǎo)電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性，該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應(yīng)對(duì)熱循環(huán)和功率循環(huán)的超高耐力。

厚實(shí)的銅箔可確保極佳的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，同時(shí)可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎(chǔ)。

確?；摹⑵涔δ鼙砻妗⑿酒街驮诮M裝和封裝技術(shù)所用材料之間的完美匹配。

DCB的優(yōu)勢(shì)一覽：

1.降低墨流噴出速度，確保更穩(wěn)定、更高水準(zhǔn)的產(chǎn)品品質(zhì)。

2.金屬或陶瓷顆粒可降低污染

3.可確保采用全新布局和標(biāo)準(zhǔn)材料組合的DCB基板

DCB+的優(yōu)勢(shì)一覽：

1.可根據(jù)特定的需求量身定制相應(yīng)的解決方案

2.可預(yù)先測(cè)試的解決方案

3.可以滿足對(duì)焊接、燒結(jié)、鍵合絲和鍵合條帶優(yōu)化表面處理工藝或加工參數(shù)（無(wú)論是以標(biāo)準(zhǔn)形式或以合作開(kāi)發(fā)的形式）的要求。

我們建議：將DCB+基板應(yīng)用于采用MOSFET或IGBT半導(dǎo)體元件的電力電子模塊以及工業(yè)領(lǐng)域廣泛采用的二極管之中。

DCB已經(jīng)在其他多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，例如：醫(yī)療技術(shù)（MRT和CRT）、航空航天、雷達(dá)系統(tǒng)和重型建筑機(jī)械等。展望未來(lái)，DCB技術(shù)還有望將在農(nóng)用車和飛機(jī)等產(chǎn)業(yè)中大展身手。

基板名稱：斯利通氮化硅陶瓷基板

基材厚度：0.32mm

導(dǎo)電層：銅

金屬層厚度：65μm/65μm

表面處理：沉金

陶瓷電路板供應(yīng)商：斯利通

金屬單面/雙面：雙面

鍍銅通孔：是的

阻焊層：綠色

應(yīng)用領(lǐng)域：汽車電子