導熱界面材料是一類廣泛應用于電子發熱元器件與均熱板或散熱器之間的材料，通過排除器件之間的空氣建立良好的傳熱通道，為電子器件降溫。隨著電子產品性能的增強，也對導熱界面材料提出了更高的要求。

熱界面材料主要是由導熱填料與聚合物復合而成，導熱填料的加入提高了聚合物的導熱系數，同時保留了聚合物良好的柔韌性、低成本以及易于加工成型的優點。熱界面材料的導熱系數取決于填料分數，當填料分數不足時，分散的單個粒子不能與相鄰的顆粒形成接觸，無法形成導熱粒子網絡。當填料分數到達一定程度（滲流閾值），連續的導熱網絡開始形成，使得聚合物復合材料導熱系數會指數性增加。但是，填料分數提升后，高填充體系帶來的分散困難等問題也會加劇，如何制備出高導熱系數、低界面熱阻的熱界面材料仍然是一項巨大挑戰。

導熱復合材料中，常用金屬導熱填料有Cu、Ag、Al等；而在要求一定絕緣性能的情況下，需要選用非金屬導熱填料，比如陶瓷類，如MgO、Al₂O₃、BN、AlN等，石墨烯、碳納米管、金剛石等也是現在研究熱門對象，此外，也可將多種填料混合使用。在進行電子產品的散熱設計時，其應用環境及產品特性是必須考慮的問題，因此在選擇合適的熱界面材料時，其導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數均對選型有重要影響。

而對于熱界面材料的制備過程中，不同類型的填料適應于不同應用方向的產品類型更是有著極高的搭配空間，無論是單類型填料填充還是多類型填料復配，對其材料性能特點的分析及應用研究都是熱界面材料制備的核心技術。

不同導熱填料的導熱系數

在即將于2月26-27日，在東莞舉辦“2023年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第3屆）”，粉體圈邀請了來自回天新材的莊沛源博士，現場分享報告“導熱界面材料的研究進展及對導熱填料的相關需求”，報告將介紹導熱界面材料的關鍵技術與應用特點，同時對應用于其中的導熱填料提出了新的需求。主要涉及以下內容：1）導熱材料的背景與發展趨勢；2）導熱材料的類型與應用特點；3）導熱材料的原理與關鍵技術；4）導熱填料的特性與應用需求。導熱材料行家的實戰分享，千萬不要錯過！

報告人簡介

莊沛源，畢業于復旦大學材料物理與化學專業，工學博士，在Adv. Mater.、Adv. Funct. Mater.、Adv. Energy Mater.、J. Mater. Chem. A等材料學頂級期刊發表SCI論文20余篇。現任上海回天新材料有限公司高級研發工程師、高導熱課題組組長，主要從事導熱界面材料如導熱凝膠、導熱硅脂、導熱灌封膠等相關技術的研究和新產品的開發工作。

東莞導熱材料論壇

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