隨著電子設備功率和集成度提升，電子封裝對導熱材料的需求也在不斷更新，人們在通過導熱材料解決散熱問題的同時，發(fā)現(xiàn)電子設備的電磁污染、信息泄露等問題也變得越來越嚴重。在密閉環(huán)境中大量電子元器件在工作時會向外界發(fā)射電磁輻射，對周圍設備造成電磁干擾，需要在電子元器件表面貼合吸波材料來解決這一問題。而電子設備內部空間狹小，導熱硅橡膠等熱界面材料已經(jīng)占據(jù)了器件表面縫隙空間，無法疊加使用吸波材料。因此，導熱吸波材料已經(jīng)成為解決電子設備高效散熱和電磁兼容問題最有效的手段，兼具雙功能特性的高導熱電磁防護材料成為解決該問題的新趨勢。

目前，市場出現(xiàn)了各類型的導熱吸波貼片、導熱吸波涂料、導熱吸波殼體等產(chǎn)品，這類產(chǎn)品具有電磁雜波吸收功能良好和體積小、使用方便等優(yōu)點，同時導熱性能優(yōu)于傳統(tǒng)吸波材料，可以降低設備內部熱阻值，增強產(chǎn)品的散熱能力，平衡熱量與電磁干擾帶來的雙重問題。

吸波材料通常在基體中添加鐵氧體、羰基鐵、羥基鐵、羥基鎳、羥基鈷、導電聚苯胺、鈦酸鋇、石墨、碳纖維等吸波劑以獲得優(yōu)異的吸波性能，但填料與基體的導熱系數(shù)普遍偏低。而導熱材料多采用氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硅、氮化硼等絕緣填料，這些填料均不具備吸波功能。各研發(fā)單位通常在前期導熱材料、吸波材料的研究基礎上，通過在基體材料中混合加入傳統(tǒng)導熱填料和吸波劑，獲得兼具導熱、吸波功能的材料。

然而，由于橡膠等基體材料中功能填料的加入總量存在上限，某種（導熱、吸波）填料添加量的提升必然造成另一種功能填料添加量的降低，使得導熱吸波材料的導熱性能與吸波性能存在此消彼長的矛盾，難以實現(xiàn)材料導熱性能和吸波性能的同步提升。同時，導熱吸波材料主要是由導熱填料、吸波劑以及橡膠高分子基體組成，當導熱劑和吸波劑的含量較高時，會帶來如材料的黏度增大、成型困難和成本提高等諸多問題，影響其在實際中的應用。

因此，功能填料組分、顆粒尺寸、結構參數(shù)以及成型工藝參數(shù)等多因素之間的影響關系是關鍵因素，綜合分析各因素共同作用對材料性能的影響，來獲得具有實際指導價值的調控機制和方法，是導熱吸波材料制備的一大難點。

導熱吸波材料的性能需求

在即將于2月26-27日，在東莞舉辦“2023年全國導熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第3屆）”，粉體圈邀請了來自湖南大學的韓飛副教授，為大家現(xiàn)場分享報告“電子封裝用導熱吸波雙功能材料設計開發(fā)”。報告將重點介紹導熱吸波雙功能材料的技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在電子封裝領域的應用，并對相關技術發(fā)展進行展望。報告內容：（1）導熱吸波材料研究背景；（2）導熱吸波材料制備技術；（3）導熱吸波材料的評估手段及應用場合；（4）導熱吸波材料的展望。

報告人簡介

韓飛，湖南大學副教授，博士生導師，湖湘青年英才，新加坡國立大學博士后，斯坦福大學研究助理，從事導熱、吸波、屏蔽粉體材料的研究工作，在Angew. Chem.、Adv. Funct. Mater.、Energy Storage Mater. 等國內外權威刊物上發(fā)表學術論文50余篇，授權發(fā)明專利10余項，主持了國家自然科學基金青年項目、湖南省人才創(chuàng)新計劃項目、湖南省重點研發(fā)計劃、長沙市科技計劃項目等多項重要科研項目，獲得中國復合材料學會科技進步二等獎（2021年）。

粉體圈會務組