2022年11月10日，國內半導體材料龍頭企業——有研半導體硅材料股份公司成功登陸科創板，借力資本市場搶抓半導體產業新機。
此次科創板IPO，有研硅發行價為9.91元/股，募集資金總額約18.55億元，將主要用于“集成電路用8英寸硅片擴產項目”和“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”以及補充研發運營資金。
半導體硅片是芯片制造的關鍵材料，是半導體產業大廈的基石。經過多年的發展，有研硅突破了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，有效保障支撐了國內集成電路產業的基礎性需求。
在國家政策的重點扶持和廣闊的市場需求推動下，有研硅作為國內率先實現技術突破的半導體硅片廠商，擁有快速提升的產能規模，并獲得了眾多國內外知名芯片制造企業認可，定能持續擴大公司市場份額，成為半導體硅材料領域的核心供應商。
參考來源：有研硅
作者：粉體圈
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