為促進我國先進陶瓷產業的更快、更好發展。2022年9月25-27日，粉體圈平臺將在廣州美麗豪大酒店舉辦“2022年全國先進陶瓷產業技術與市場發展論壇暨廣西先進陶瓷產業招商引資活動”。屆時將邀請國內外先進陶瓷領域的院士、專家、企業家共同探討我國先進陶瓷產業發展的關鍵技術問題和市場發展方向。

論壇吸引了行業內眾多知名企業參與。海普半導體作為專注于半導體封裝材料領域的高新技術企業將重磅參與，邀您共同出席。

公司簡介：

海普半導體（洛陽）有限公司是一家集研發、生產運營、銷售服務為一體的高新技術企業，公司專注于半導體封裝材料領域，主要產品有：BGA錫球、銅核球、CCGA錫柱、銅柱、銅帶纏繞螺旋焊柱、彈簧焊柱、助焊膏、焊錫膏、預成型焊料、阻焊劑等。公司核心成員由前華為高級工程師和清華浙大雙博士后團隊組成，可為客戶提供半導體封裝、焊接領域的現場技術服務及難題攻關。

公司產品擁有完全自主知識產權，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的100%國產化。公司相關產品已經廣泛應用于軍用及民用電子領域，可依據客戶實現定制化開發，完全配套客戶研發和生產需求。

海普半導體（洛陽）有限公司經團隊十數年時間對BGA錫球項目的研發，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的完全國有化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制產品；任意熔點定制：118℃-350℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）。開拓創新，勇于挑戰，為廣大客戶提供全方位、定制化的服務。

往屆會議圓桌論壇

2022廣州先進陶瓷論壇展位分布圖

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