隨著芯片功率密度的不斷增大，特別是半導體照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求，高光效技術的發展路線意味著封裝工藝與封裝材料也要隨之進行技術升級。LED芯片效率提高使芯片面積大幅度減小，從而改變封裝的方式，目前，單顆高效率LED芯片面積大幅度減小，集成化封裝成為主流。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式(LampLED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)與COB等發展階段，目前SMD是封裝技術應用最廣，但憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會逐步提升，成為炙手可熱的方向。

COB封裝的優勢

既然有芯片封裝技術的升級，自然也離不開封裝材料的換代，COB封裝即Chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。因此其封裝基板是關鍵材料，目前市場上的COB封裝基板主要有金屬和陶瓷基板兩大類，其中金屬以鏡面鋁為主流，陶瓷基板材料多用氧化鋁。

金屬與陶瓷基板COB結構示意圖

普通陶瓷基板和鏡面鋁基板進行COB封裝后，由于鏡面鋁基板的熱導率和反射率高于普通陶瓷基板，所以用鏡面鋁基板封裝的光源，其發光效率高于普通陶瓷基板。但鏡面鋁基板的抗擊穿電壓以及散熱性能在高功率LED的發展中也有所不足，因此陶瓷基板越來越受到關注，可以確保LED產品在高功率運作下的材料穩定性與光衰穩定性。不過普通陶瓷基板的反射率是92%，鏡面鋁基板的反射率是98%，如果有辦法提高陶瓷基板的反射率，從而提高陶瓷基板COB封裝光源的光效，那么，陶瓷基板有絕緣的優勢，在有擊穿電壓要求的LED領域，陶瓷基板就有廣泛的用途。

通常LED用陶瓷基板一般是在陶瓷基板上印刷厚膜電路所制備，高反射率陶瓷基板比普通的氧化鋁陶瓷基板在反射率上有很大提高，可以提高LED光源的發光效率；在同等光通量的情況下，可減少在基板上搭載的 LED 芯片數量，降低LED的生產成本。目前國內在高反射陶瓷基板的研究還處于初級階段，而鄭州中瓷早早開始了相關產品的研發，如今已頗有成果，達到量產階段，其開發的高反射陶瓷基板反射率相比普通基板可高出7~9%，相比目前主流的鏡面鋁基板光效有所提升。

COB陶瓷基板

在即將到來的2022年9月25-27日，粉體圈將于廣州舉辦“2022年全國先進陶瓷產業技術與市場發展論壇暨廣西特種陶瓷產業招商引資活動”，會議上我們邀請了來自鄭州中瓷科技有限公司的吳崇雋總經理，為大家帶來報告《高反射率陶瓷基板在大功率LED芯片封裝領域中的應用》，報告將介紹這類高反射陶瓷基板的性能優勢以及中瓷在該領域的研究成果，干貨滿滿，如果您有興趣，歡迎報名參會！

報告人簡介

鄭州中瓷科技吳崇雋總經理

吳崇雋，正高級工程師，鄭州中瓷科技有限公司總經理、創始人，河南省電子陶瓷材料工程研究中心主任。1999年獲清華大學材料工程碩士學位，多年來致力于流延法制備氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基板的研發和生產，獲得多項授權發明專利和科技進步獎。

2022廣州先進陶瓷論壇會務組

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