隨著現代印刷電路板（PCB）上的電子元件密度以及應用功率的不斷增加，單個元件和整個設備的溫度不可避免地開始升高，因此熱管理正變得越來越重要，為此業界開始從材料特性的角度尋求解決方法。比如說9月13日，世界知名的電子元器件品牌TT Electronics就宣布推出其基于氮化鋁(AIN)陶瓷基板的TFHP 系列薄膜大功率片式電阻器。

據悉，該電阻器在單個電阻器中結合了高功率和高精度的特點，這種優勢主要歸功于使用了導電率幾乎是氧化鋁六倍的AIN陶瓷基板。受益于這種散熱能力增強的設計，TFHP系列薄膜大功率片式電阻器得以對應用于精密電源、功率放大器和過程控制應用進行優化。因此這種高功率密度組件可節省PCB面積，并可通過限制組件熱點的溫升來提高可靠性。

“具有薄膜技術精度的氮化鋁基TFHP是TT不斷增長的功率片式電阻器產品組合的戰略補充，”TT Electronics 高級產品線經理 Nick Atkinson說。“這些電阻器提供的獨特價值使設計人員有機會減小組件尺寸、最大限度地減少溫升并提高其大功率模擬電路設計的可靠性。”

關于TT

TT Electronics Plc是一家全球電子元件制造商和制造服務提供商，擁有三個部門——傳感器和專業組件、電力電子和全球制造解決方案。其總部位于英國沃金。該公司為工業、航空航天和國防、醫療和運輸市場設計和制造傳感器、電源模塊、電阻器、磁性元件、半導體、連接器和光電子器件。

粉體圈Coco編譯

本文為粉體圈原創作品，未經許可，不得轉載，也不得歪曲、篡改或復制本文內容，否則本公司將依法追究法律責任。