由于先進陶瓷特定的精細結構和其高強、高硬、耐高溫、透光以及壓電等一系列優良性能,被廣泛應用于電子、機械等國民經濟的各個領域。其中,消費電子、家用電器與我們的生活密不可分,且近十年來市場持續增長,因此與該領域相關的先進陶瓷產業一直被認為順風順水,發展態勢良好。

但就在上周,粉體圈走訪了大灣區數家消費電子企業,從他們口中得知先進陶瓷在消費電子領域中的應用并非一帆風順,目前仍有幾個問題亟待解決,并希望可在9月24-25日舉辦的“2022年全國先進陶瓷產業技術與市場發展論壇”上找到答案。到底是什么痛點難倒了他們呢?接下來一起看看!
痛點都是啥?
要分為手機機身和陶瓷電容兩方面,具體如下:
一、手機機身
①曲面玻璃的燒結模具
如今全球范圍內,許多主流手機廠商旗下多款機型前后蓋板均已大量采用了2.5D曲面玻璃方案。我們拜訪的這家企業提到,希望可以為曲面玻璃的的燒結工序找到一種合適的陶瓷模具。

在此之前他們使用的是石墨磨具,但是石墨模具做曲面不符合要求,存在曲面時容易斷裂,損壞率高、效率低;也曾試過使用碳化硅模具,但是碳化硅材質又太硬很難加工;石英、氧化鋁也不行,因為會和玻璃反應。
②更透亮的透明陶瓷
另外,這家企業也在尋找更合適的透明陶瓷(不限材料)。雖然具體用途不明,不過也有提出具體的要求:1.透光率高;2.霧度小(散射少) ;3.強度高。當然,畢竟是商業化的產品,成本也是要考慮的哦。

③密度更低的氧化鋯陶瓷
氧化鋯陶瓷用在手機已不是什么新鮮事,但也有人提出使用氧化鋯背板的手機有點太重。因此這家企業希望可以在維持性能的前提下,找到降低氧化鋯陶瓷密度的方法,或者找到相似的替代材料也是ok的。

二、陶瓷電容
5G、物聯網、電動汽車等領域的成長,使得無源電子元器件需求量大幅增加,也為陶瓷電容器行業打了一針強心劑。

不過陶瓷電容在使用過程中仍會存在一些問題讓企業感到頭疼,主要為以下兩點:
1.陶瓷電容的耐腐蝕問題
2.陶瓷電容的燒毀問題
如果您有辦法解決以上問題的話,不妨來2022廣州陶瓷論壇一起聊一聊!
粉體圈 NANA
本文為粉體圈原創作品,未經許可,不得轉載,也不得歪曲、篡改或復制本文內容,否則本公司將依法追究法律責任。
作者:粉體圈
總閱讀量:631