富樂華半導體完成新一輪戰略融資，海望資本參投

發布時間 | 2022-07-19 16:19 分類 | 企業動態點擊量 | 836

導讀：近日，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司完成新一輪戰略融資，海望資本參投。

近日，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司完成新一輪戰略融資，海望資本參投。

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司

來源：富樂華

富樂華半導體成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的研發、制造與銷售。整個項目總投資10億元人民幣，旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿易有限公司等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米，年產功率半導體覆銅陶瓷載板可達1800萬片。

海望資本消息，富樂華半導體依托于Ferrotec集團，聚集了來自歐洲、日本以及國內的優秀技術人才，擁有超過二十年的DCB基板的制作經驗，所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和較高的附著強度，具有很大的載流能力。

今年2月，中國證監會披露了富樂華半導體首次公開發行股票并上市輔導備案報告，公司擬沖刺A股IPO。隨后，公司投資10億元的功率半導體陶瓷基板項目落地四川內江經開區。項目將建設年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）。該項目建成達產后，預計實現年產值不低于10億元。該項目將成為富樂華半導體實現IPO上市的重要支撐。

來源：集微網