6月25日,總投資10億元的江蘇海古德半導體功率模塊用陶瓷基板項目開工。據悉,項目建成后,可年產半導體用高性能陶瓷材料氮化鋁基板720萬片、氮化硅基板300萬片、氮化鋁/氮化硅結構件50萬件。
今年1月30日,東臺高新區與無錫海古德新技術有限公司在江蘇富樂華功率半導體研究院簽約清華大學國家863科技成果轉化項目,項目包括新上流延線及排膠線,新購燒結爐、研磨機、激光粒度分析儀、氣相色譜儀等進口設備。海古德半導體科技有限公司董事長孫偉說,該項目從洽談簽約到開工建設僅用4個月時間,創造了新的記錄,標志著海古德公司向成為全國功率半導體封裝基板行業規模最大、技術最先進的現代智能化企業邁出堅實的一步。
海古德公司是一家專注于功率半導體封裝基板和關鍵高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技術企業。本次項目計劃總投資10億元,新上流延系統、燒結系統、激光研磨清洗系統等設備。項目建成后,年可實現開票銷售超10億元,利稅超1億元。
參考來源:東臺日報
粉體圈 整理
本文為粉體圈原創作品,未經許可,不得轉載,也不得歪曲、篡改或復制本文內容,否則本公司將依法追究法律責任。
作者:粉體圈
總閱讀量:825