需求增加，三星電機再次追加2.4億美元擴建半導體封裝基板產能

發布時間 | 2022-06-27 10:52 分類 | 行業要聞點擊量 | 588

導讀：?6月22日，三星電機決定將追加3000億韓元（約合2.4億美元）用于半導體封裝基板(FCBGA)設施建設。這也是繼今年3月，三星電機宣布追加2.5億美元擴建半導體封裝基板產能后的再次擴建。

6月22日，三星電機決定將追加3000億韓元（約合2.4億美元）用于半導體封裝基板(FCBGA)設施建設。這也是繼今年3月，三星電機宣布追加2.5億美元擴建半導體封裝基板產能后的再次擴建。

三星電機

封裝基板是連接大規模集成電路芯片和主機板，傳遞電信號和電流的基板，主要用于要求連接高性能和高密度電路的 CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)。三星電機計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加，尤其是將在韓國首次實現年內服務器用封裝基板量產，通過擴大服務器、網絡、車載等高端產品，強化全球 3強地位。

封裝基板市場隨著服務器、PC性能發展帶來的 CPU、GPU用半導體的高性能化及多芯片封裝化，預計以高端產品為中心的需求將會增加。三星電機解釋稱，全球頂級客戶公司的高端封裝基板需求正在增加，因無人駕駛擴大，車載用封裝基板需求也正在增加。

三星電機社長Chang Duckhyun表示：“隨著在機器人、云計算、元宇宙、無人駕駛等未來IT環境下AI成為核心技術，AI半導體等高性能半導體生產企業確保有具備技術能力的封裝基板合作伙伴變得非常重要。三星電機將通過SoS(System on Substrate)等新概念封裝基板技術，成為尖端技術領域的‘規則改變者’”。

粉體圈整理

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