氧化鋁是微電子應(yīng)用中最具成本效益和廣泛使用的基板材料之一，按金屬化工藝的類型可以分為厚膜基板及薄膜基板，其中，厚膜基板的可靠性高，廣泛用于制造混合微電子電路；而近年來，因為可更好滿足線路尺寸不斷縮減下精準(zhǔn)度高的要求，采用薄膜工藝制備的陶瓷電路板已在功率型LED封裝中顯示出了極強(qiáng)的競爭力。

金屬陶瓷化基板

薄膜基板的一大特點是電路的線條細(xì)、精度高，也正因“細(xì)小的線”不容起伏，薄膜電路對基板的表面質(zhì)量要求高，所以用于薄膜電路的基板純度要求高（常見的是99.6%純度的氧化鋁），純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大；純度越高的基板，越光潔、致密、介質(zhì)損耗越低，但是價格也越高。

99.6%氧化鋁陶瓷的高純度和更小的晶粒尺寸使材料更光滑，表面缺陷更少，并獲得極小的表面粗糙度，具有高機(jī)械強(qiáng)度、低導(dǎo)熱性、優(yōu)異的電絕緣性、良好的介電性能以及良好的耐腐蝕性和耐磨性，是制造薄膜電路基板的首選。

不同氧化鋁含量的基板對比

不過要做好99.6%這種純度的氧化鋁基板并不容易，抗彎強(qiáng)度、表面粗糙度、絕緣性能、介電常數(shù)及損耗、熱導(dǎo)率缺一不可，一是原材料質(zhì)量要求更嚴(yán)格，基板從成型到燒結(jié)的每一道生產(chǎn)工序都不能馬虎，另外后續(xù)的精加工以達(dá)到薄膜電路的要求也是不小的挑戰(zhàn)；二是基板的金屬化工藝，其濺射沉積、貼膜、曝光、顯影等工序極其的精密，屬實是技術(shù)門檻極高的高尖端產(chǎn)品。

即將于6月28-30日在鄭州舉辦的“2022年全國氧化鋁粉體與制品創(chuàng)新發(fā)展論壇（第六屆）”，粉體圈邀請了來自四川六方鈺成電子科技有限公司的技術(shù)總監(jiān)劉志輝博士，為大家?guī)韴蟾妗?/span>99.6%氧化鋁基板及薄膜金屬化”，報告將分享六方鈺成在99.6%氧化鋁基板制造及薄膜金屬化的研發(fā)生產(chǎn)上沉淀多年的經(jīng)驗，其核心技術(shù)有何優(yōu)勢特點呢？氧化鋁論壇將為您揭開其高性能陶瓷材料、器件制造精密技術(shù)的神秘面紗。

報告人簡介

劉志輝 ，清華大學(xué)材料學(xué)博士，高級工程師，長期從事陶瓷基板、高密度封裝、微系統(tǒng)集成技術(shù)研究，作為主要完成人，高效流延法制備陶瓷基板技術(shù)、寬帶高密度高性能LTCC集成技術(shù)獲得省部級科技成果三等獎。

從業(yè)經(jīng)歷：

1998-1999年，華南理工大學(xué)大學(xué)教師

1999-2002年，珠海粵科清華技術(shù)部經(jīng)理

2004-2006、2018年，福建華清總工

2006-2018年，中國電科29所工藝副總師、科技委委員，中國電科微系統(tǒng)專家組副組長

2019-至今，四川六方鈺成電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān)

粉體圈會務(wù)組

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