近日，振華科技在投資者關系活動記錄中指出，公司將建設一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。
據記錄表，混合集成電路、半導體分立器件和機電板塊是振華科技未來十四五的重點發展方向，混合集成電路方面延伸產業鏈，向電源組件、系統、分系統發展，半導體分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，提升核心競爭力，機電版塊方面提升高端產品研制能力，延伸產業鏈。振華科技稱，未來這幾個板塊會有不錯的發展前景。
值得注意的是，日前，振華科技宣布擬募資不超過25.18億元用于建設半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目以及補充流動資金。
圖片來源：振華科技公告截圖
其中，半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，由振華永光實施，振華永光現有 4 英寸線已經無法滿足產能需要，擬建設一條 12 萬片/年產能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，主要生產6 英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等產品。
作者：粉體圈
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