4月21日，京瓷宣布將斥資約625億日元（約合4.88億美元）在鹿兒島的仙臺工業(yè)園建設(shè)其在日本本土最大的制造工廠，用于擴大其包括半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝在內(nèi)的組件生產(chǎn)能力。
新工廠項目概要
京瓷說明建設(shè)工廠原因為以下3點：
1、智能汽車正在擴大對用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛的車載攝像頭和高性能處理器的需求；
2、包括5G基站和數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的新通信基礎(chǔ)設(shè)施正在全球范圍內(nèi)部署；
3、數(shù)字化的上升趨勢正在擴大對電子產(chǎn)品的需求，從個人電腦和智能手機到消費品、工業(yè)自動化等。
新工廠效果圖
新工廠預(yù)計在明年10月投產(chǎn)，其最終將使仙臺工業(yè)園區(qū)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能將提高4.5倍，同時大幅提升晶體器件封裝產(chǎn)能。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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