三星電機追加2.5億美元擴建半導體封裝基板產能

發布時間 | 2022-03-23 10:17 分類 | 行業要聞點擊量 | 1027

導讀：3月21日，三星電機宣布將在釜山事業場投資3000億韓元（約合2.5億美元），用于半導體封裝基板(FCBGA)工廠的擴建及生產設備的構筑，以此搶占封裝基板市場及構建進入高端產品的基礎。

3月21日，三星電機宣布將在釜山事業場投資3000億韓元（約合2.5億美元），用于半導體封裝基板(FCBGA)工廠的擴建及生產設備的構筑，以此搶占封裝基板市場及構建進入高端產品的基礎。

半導體封裝基板

半導體封裝基板通過連接高密度半導體芯片和主基板來傳輸電信號和電力，主要用于需要高性能的CPU（Central Processing Unit）和GPU（Graphic Processing Unit）和高密度電路連接。三星電機認為，隨著各種需要高速信號處理的應用需求的增加，預計中長期高端封裝基板市場將以每年20%的速度增長，而能夠應對多芯片封裝和小型化的基板正成為決定半導體整體性能的關鍵因素。

先進陶瓷材料制成的超薄復合基板更是具有優良的電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并且可以像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。目前，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

值得一提的是，此前，三星電機決定在其越南生產子公司的封裝基板生產設施上投資約1.3萬億韓元。通過此次追加投資，擴大封裝基板的投資額增至1.6萬億韓元。

編譯 YUXI

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